Kit de descoperire STMicroelectronics STM32U585AI pentru nodul IoT
Informații despre produs
STM32U585xx este un microcontroler care include tehnologie patentată ST de ultimă generație. Dispune de un consum ultra-scăzut de energie cu FlexPower Control. Nucleul microcontrolerului este echipat cu un accelerator ART pentru o performanță îmbunătățită. De asemenea, are capacități de gestionare a energiei și acceptă diverse benchmark-uri.
Microcontrolerul vine în diferite opțiuni de pachet, inclusiv LQFP48 (7 x 7 mm), UFQFPN48, LQFP64 (10 x 10 mm), LQFP100 (14 x 14 mm), LQFP144 (20 x 20 mm), WLCSP90 (4.2 x 3.95 mm) ,
UFBGA132 (7 x 7 mm) și UFBGA169 (7 x 7 mm). Are memorii încorporate pentru stocare și securitate.
Instrucțiuni de utilizare a produsului
- Conectați microcontrolerul STM32U585xx la sursa de alimentare conform volumului specificattage cerințe.
- Asigurați-vă că perifericele și senzorii necesari sunt conectați corespunzător la microcontroler.
- Consultați fișa de date sau manualul utilizatorului pentru configurațiile și funcționalitățile pinului.
- Inițializați microcontrolerul prin programarea codului software necesar.
- Utilizați caracteristica ART Accelerator pentru a îmbunătăți performanța nucleului.
- Gestionați consumul de energie folosind caracteristica FlexPowerControl.
- Ia avanstage dintre diversele cronometre, watchdog și periferice de comunicație disponibile pe microcontroler.
- Utilizați perifericele analogice bogate și canalele de detectare capacitive după cum este necesar.
- Implementați măsuri de securitate folosind memoria flash încorporată și unitatea de protecție a memoriei.
- Luați în considerare diferitele moduri de pornire disponibile și selectați modul potrivit pentru aplicația dvs.
- Consultați controlerul Global TrustZone (GTZC) pentru gestionarea arhitecturii de securitate TrustZone.
STM32U585xx
Arm® Cortex®-M33 cu putere ultra-scăzută pe 32 de biți+TrustZone®+FPU, 240 DMIPS, memorie flash de până la 2 MB, 786 KB SRAM, SMPS
Fișă tehnică – date de producție
Caracteristici
Include tehnologie ST patentată de ultimă generație
Putere ultra-scăzută cu FlexPowerControl
· Sursă de alimentare de la 1.71 V la 3.6 V · Interval de temperatură de la 40 °C la +85/125 °C · Mod autonom de fundal cu putere redusă
(LPBAM): periferice autonome cu DMA, funcționale până la modul Stop 2 · Mod VBAT: alimentare pentru RTC, 32 registre de rezervă pe 32 de biți și SRAM de rezervă de 2 Kbyte · 160 nA Mod de oprire (24 pini de trezire) · 210 nA Standby Mod (24 de pini de trezire) · 440 nA Mod standby cu RTC · 1.9 A Stop Modul 3 cu SRAM de 16 kbyte · 4.3 µA Modul Stop 3 cu SRAM complet · 4.0 µA Modul Stop 2 cu SRAM de 16 kbyte · 8.95 µA Modul Stop 2 cu SRAM complet · 19.5 A/MHz Modul Run @ 3.3 V
Miez
· CPU Arm® Cortex®-M32 pe 33 de biți cu TrustZone®, MPU, DSP și FPU
Accelerator ART
· Cache de instrucțiuni de 8 Kbyte care permite execuția în stare de așteptare 0 din memorie Flash și externe: până la 160 MHz, 240 DMIPS
· Cache de date de 4 Kbyte pentru memorii externe
Gestionarea energiei
· Regulator încorporat (LDO) și convertor SMPS care acceptă comutatorul din mers și vol.tage scalare
Benchmark-uri
· 1.5 DMIPS/MHz (Drystone 2.1)
LQFP48 (7 x 7 mm) UFQFPN48 LQFP64 (10 x 10 mm) (7 x 7 mm) LQFP100 (14 x 14 mm) LQFP144 (20 x 20 mm)
WLCSP90 (4.2 x 3.95 mm)
UFBGA132 (7 x 7 mm) UFBGA169 (7 x 7 mm)
· 651 CoreMark® (4.07 CoreMark®/MHz) · 535 ULPMarkTM-CP
· 149 ULPMarkTM-PP · 58.2 ULPMarkTM-CM · 133000 SecureMarkTM-TLS
Amintiri
· Memorie flash de 2 Mbyte cu ECC, 2 bănci citire-în timp ce-scriere, inclusiv 512 kbytes cu 100 kcicli
· 786-Kbyte SRAM cu ECC OFF sau 722-Kbyte SRAM inclusiv până la 322-Kbyte SRAM cu ECC ON
· Interfață de memorie externă care acceptă memorie SRAM, PSRAM, NOR, NAND și FRAM
· 2 interfețe de memorie Octo-SPI
Securitate și criptografie
· Certificat PSA de nivel 3 și SESIP de nivel 3 · Arm® TrustZone® și I/O securabile,
amintiri și periferice
· Schemă flexibilă a ciclului de viață cu RDP și depanare protejată prin parolă
· Rădăcină a încrederii datorită intrării unice de pornire și zonei de protecție a ascunderii securizate (HDP)
· Instalare securizată a firmware-ului (SFI) datorită serviciilor de securitate rădăcină încorporate (RSS)
· Stocare securizată a datelor cu cheie unică hardware (HUK)
· Suport securizat de actualizare a firmware-ului cu TF-M
noiembrie 2021
Acestea sunt informații despre un produs în plină producție.
DS13086 Rev 3
1/327
www.st.com
Descărcat de pe Arrow.com.
STM32U585xx
· 2 coprocesoare AES, inclusiv unul cu rezistență DPA
· Accelerator cu cheie publică, rezistent la DPA
· Decriptarea din mers a memoriilor externe Octo-SPI
· Accelerator hardware HASH
· Generator adevărat de numere aleatorii, compatibil NIST SP800-90B
· ID unic de 96 de biți
· OTP de 512 octeți (programabil o singură dată)
· 3 SPI-uri (5x SPI-uri cu OCTOSPI dual) · 1 controler CAN FD · 2 interfețe SDMMC · 1 filtru digital multifuncțional (6 filtre) + 1 audio
filtru digital cu detectare a activității sunetului · Interfață slave sincronă paralelă
Controlere DMA cu 16 și 4 canale, funcționale în modul Stop
Caracteristici grafice
· t activampers
Managementul ceasului
· Oscilator cu cristal de la 4 la 50 MHz · Oscilator cu cristal de 32 kHz pentru RTC (LSE) · RC intern de 16 MHz reglat din fabrică (±1%) 32 MHz
oscilatoare, inclusiv unul auto-ajustat de LSE (precizie mai bună de ±0.25%) · Internă 48 MHz cu recuperare a ceasului · 3 PLL-uri pentru ceasul de sistem, USB, audio, ADC
Intrări/ieșiri de uz general
· Chrom-ART Accelerator (DMA2D) pentru crearea de conținut grafic îmbunătățit
· 1 interfață pentru cameră digitală
Coprocesor matematic
· CORDIC pentru accelerarea funcţiilor trigonometrice
· Filtru accelerator matematic (FMAC)
Până la 24 de canale de detectare capacitive
· Suport tasta tactilă, senzori tactili liniari și rotativi
Periferice analogice bogate (alimentare independentă)
· Până la 136 I/O-uri rapide cu capacitate de întrerupere, cea mai tolerantă la 5V și până la 14 I/O-uri cu alimentare independentă de până la 1.08 V
Până la 17 cronometre și 2 câini de pază
· 2 control avansat al motorului pe 16 biți, 4 pe 32 biți, 5 pe 16 biți, 4 cu putere redusă pe 16 biți (disponibile în modul Stop), 2 cronometre SysTick și 2 watchdog
· ADC pe 14 biți 2.5-Msps cu over-uri hardwareampling
· ADC pe 12 biți 2.5-Msps, cu over-uri hardwareampling, autonom în modul Stop 2
· 2 DAC pe 12 biți, s-uri de putere redusăample și ține
· 2 operaționale amplifiere cu PGA încorporat · 2 comparatoare de putere ultra-scăzută
· RTC cu calendar hardware și calibrare
Unitate de calcul CRC
Până la 22 de periferice de comunicare
· 1 controler de alimentare USB Type-C®/USB · 1 controler USB OTG 2.0 de viteză maximă · 2 SAI (interfață serial-audio) · 4 I2C FM+ (1 Mbit/s), SMBus/PMBusTM
Depanați
· Suport pentru dezvoltare: serial-wire debug (SWD), JTAG, Embedded Trace MacrocellTM (ETM)
Pachete compatibile ECOPACK2
· 6 USART-uri (ISO 7816, LIN, IrDA, modem)
Tabelul 1. Rezumatul dispozitivului
Referinţă
Numerele piesei
STM32U585xx
STM32U585AI, STM32U585CI,STM32U585OI, STM32U585QI, STM32U585RI, STM32U585VI, STM32U585ZI
2/327
DS13086 Rev 3
Descărcat de pe Arrow.com.
STM32U585xx
Cuprins
Descărcat de pe Arrow.com.
Cuprins
STM32U585xx
3.14
3.15 3.16 3.17 3.18 3.19 3.20
3.21 3.22 3.23 3.24
3.25
3.26 3.27 3.28
3.29 3.30 3.31 3.32 3.33
3.34
3.13.1 Securitatea TrustZone GPIO . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 50
Intrări/ieșiri de uz general de mică putere (LPGPIO) . . . . . . . . . . . . . . 50
3.14.1 Securitate LPGPIO TrustZone . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 51
Matrice de magistrală multi-AHB. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 51 Controler de configurare a sistemului (SYSCFG) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 51 Controler de acces direct la memorie de uz general (GPDMA) . . . . . . . . . 51 Controler de acces direct la memorie (LPDMA) de consum redus . . . . . . . . . . . . . . 53 Controler accelerator Chrom-ART (DMA2D) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 55 Întreruperi și evenimente . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 56
3.20.1 Controler de întrerupere cu vector imbricat (NVIC) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 56 3.20.2 Controler extins de întrerupere/evenimente (EXTI) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 56
Unitate de calcul al verificării redundanței ciclice (CRC) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 57 Coprocesor CORDIC (CORDIC) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 57 Acceleratorul matematic al filtrului (FMAC) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 57 Controler de memorie statică flexibil (FSMC) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 58
3.24.1 Interfață paralelă LCD . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 58 3.24.2 Securitatea FSMC TrustZone . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 59
Interfață Octo-SPI (OCTOSPI) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 59
3.25.1 Securitatea OCTOSPI TrustZone . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 60
Manager I/O OCTOSPI (OCTOSPIM) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 60 Blocare întârziere (DLYB) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 60 Convertor analog-digital (ADC1 și ADC4) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 60
3.28.1 Convertor analog-digital 1 (ADC1) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 61 3.28.2 Convertor analog-digital 4 (ADC4) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 63 3.28.3 Senzor de temperatură . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 64 3.28.4 Vol interntage referință (VREFINT) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 65 3.28.5 Vol. baterie VBATtage monitorizare. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 65
Convertor digital-analogic (DAC). . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 65 Voltagtamponul de referință (VREFBUF). . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 66 Comparatoare (COMP) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 66 Operațional ampliificatori (OPAMP). . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 67 Filtru digital multifuncțional (MDF) și filtru digital audio (ADF) . . . . . . . . . 67
3.33.1 Filtru digital multifuncțional (MDF) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 67 3.33.2 Filtru audio digital (ADF) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 69
Interfață pentru cameră digitală (DCMI). . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 71
4/327
DS13086 Rev 3
Descărcat de pe Arrow.com.
STM32U585xx
Cuprins
3.35 3.36 3.37 3.38 3.39 3.40 3.41 3.42
3.43
3.44 3.45
3.46 3.47 3.48 3.49 3.50 3.51 3.52
Interfață slave sincronă paralelă (PSSI) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 71 Controler de detectare a atingerii (TSC) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 71 Generator de numere aleatoare adevărate (RNG) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 72 Accelerator hardware standard de criptare avansată (SAES) și accelerator hardware standard de criptare (AES) . . . . . . . . . . . . . . . 73 Acceleratorul hardware HASH (HASH) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 75 Motor de decriptare on-the-fly (OTFDEC) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 76 Acceleratorul cheii publice (PKA) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 77 Cronometre și câini de pază . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 77
3.42.1 Temporizatoare cu control avansat (TIM1, TIM8) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 78 3.42.2 Temporizatoare de uz general (TIM2, TIM3, TIM4, TIM5, TIM15,
TIM16,TIM17). . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 78 3.42.3 Temporizatoare de bază (TIM6 și TIM7) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 79 3.42.4 Temporizatoare de putere redusă (LPTIM1, LPTIM2, LPTIM3, LPTIM4) . . . . . . . . . . . . 79 3.42.5 Interfață cu infraroșu (IRTIM) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 80 3.42.6 Câine de pază independent (IWDG) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 80 3.42.7 Windog watchdog (WWDG) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 80 3.42.8 Cronometru SysTick . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 80
Ceas în timp real (RTC), tamper și registre de rezervă. . . . . . . . . . . . . . . 80
3.43.1 Ceas în timp real (RTC) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 80 3.43.2 Tamper și registrele de rezervă (TAMP). . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 81
Interfață cu circuite integrate (I2C) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 83 Transmițător receptor universal sincron/asincron (USART/UART) și emițător receptor universal asincron de putere redusă (LPUART) . 84
3.45.1 Transmițător receptor universal sincron/asincron (USART/UART) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 84
3.45.2 Transmițător receptor asincron universal de mică putere (LPUART) . . . 86
Interfață periferică serială (SPI). . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 87 Interfețe audio seriale (SAI) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 88 Intrare/ieșire digitală securizată și interfață MultiMediaCards (SDMMC) . . . 89 Controller area network (FDCAN) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 USB în mișcare de viteză maximă (OTG_FS) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 Controler USB Type-C/USB Power Delivery (UCPD) . . . . . . . . . . . . . . . 93 Sprijin pentru dezvoltare . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93
3.52.1 Serial-wire/JTAG port de depanare (SWJ-DP) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93 3.52.2 Macrocelulă de urmărire încorporată . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93
DS13086 Rev 3
5/327
8
Descărcat de pe Arrow.com.
Cuprins
STM32U585xx
4
Pinout, descriere pin și funcții alternative. . . . . . . . . . . . . . . . . . 94
4.1 Scheme de pinout/ballout . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 94
4.2 Descrierea pinului . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 106
4.3 Funcții alternative . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 130
5
Caracteristici electrice. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148
5.1 Condițiile parametrilor . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148
5.1.1 Valori minime și maxime . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148
5.1.2 Valori tipice . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148
5.1.3 Curbe tipice . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148
5.1.4 Condensator de încărcare . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148
5.1.5 Vol. intrare pintage . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148
5.1.6 Schema de alimentare . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 149
5.1.7 Măsurarea consumului de curent . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 151
5.2 Evaluări maxime absolute . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 151
5.3 Condiții de funcționare . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 153
5.3.1 Condiții generale de funcționare . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 153
5.3.2 Condiții de funcționare la pornire/oprire . . . . . . . . . . . . . . . . . . 155
5.3.3 Resetarea încorporată și caracteristicile blocului de control al puterii . . . . . . . . . . 155
5.3.4 Vol. încorporattage referinta. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 157
5.3.5 Caracteristicile curentului de alimentare . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 158
5.3.6
Timp de trezire din moduri de consum redus și volumtage scalarea timpilor de tranziție . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 203
5.3.7 Caracteristici de sincronizare a ceasului extern . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 207
5.3.8 5.3.9
Caracteristici de sincronizare a ceasului intern. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 211 Caracteristicile PLL . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 218
5.3.10 Caracteristicile memoriei flash . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 220
5.3.11 Caracteristici EMC . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 221
5.3.12 Caracteristici de sensibilitate electrică . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 222
5.3.13 Caracteristicile injecției curentului I/O . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 223
5.3.14 Caracteristicile portului I/O . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 224
5.3.15 Caracteristicile pinului NRST . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 233
5.3.16 Caracteristici extinse de intrare a controlerului de întrerupere și evenimente (EXTI) . . 234
5.3.17 Amplificator comutatoare analogice . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 234
5.3.18 Caracteristicile convertorului analog-digital (ADC14) pe 1 biți . . . . . . . . . . 234
5.3.19 Caracteristicile convertorului analog-digital (ADC12) pe 4 biți . . . . . . . . . . 241
5.3.20 Caracteristicile senzorului de temperatură . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 246
6/327
DS13086 Rev 3
Descărcat de pe Arrow.com.
STM32U585xx
Cuprins
5.3.21 5.3.22 5.3.23 5.3.24 5.3.25 5.3.26 5.3.27 5.3.28 5.3.29 5.3.30 5.3.31 5.3.32 5.3.33 5.3.34 5.3.35 5.3.36 5.3.37 5.3.38 5.3.39 5.3.40 5.3.41 5.3.42
Caracteristicile monitorizării VCORE . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 246 Caracteristicile monitorizării VBAT . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 246 Caracteristicile convertorului digital-analogic . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 247 VoltagCaracteristicile tamponului de referință. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 251 Caracteristicile comparatorului . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 254 Operațional ampcaracteristicile lifitorului . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 255 Monitorizarea pragurilor de alimentare pentru domeniul de rezervă și temperatură . . . . . 258 Caracteristicile ADF/MDF . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 258 Caracteristici DCMI . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 261 Caracteristici PSSI . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 262 Caracteristicile temporizatorului . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 264 Caracteristicile FSMC . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 265 Caracteristicile OCTOSPI . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 280 Caracteristicile interfețelor host card SD/SDIO/e·MMC (SDMMC) . . . . 285 Caracteristicile blocului de întârziere . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 288 Caracteristicile interfeței I2C . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 288 Caracteristicile USART . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 289 Caracteristicile SPI . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 290 Caracteristicile SAI . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 294 Caracteristicile OTG_FS . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 296 Caracteristicile UCPD . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 296 JTAGCaracteristicile interfeței /SWD . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 296
6
Informații despre pachet. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 299
6.1 Informații despre pachetul UFQFPN48 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 299
6.2 Informații despre pachet LQFP48 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 302
6.3 Informații despre pachet LQFP64 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 305
6.4 Informații despre pachet WLSCP90 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 308
6.5 Informații despre pachetul LQFP100 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .311
6.6 Informații despre pachetul UFBGA132 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 314
6.7 Informații despre pachet LQFP144 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 317
6.8 Informații despre pachetul UFBGA169 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 321
6.9 Caracteristicile termice ale pachetului . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 323
7
Informații de comandă. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 325
DS13086 Rev 3
7/327
8
Descărcat de pe Arrow.com.
Cuprins
STM32U585xx
8
Istoricul reviziilor. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 326
8/327 Descărcat de pe Arrow.com.
DS13086 Rev 3
STM32U585xx
Lista de tabele
Lista de tabele
Tabelul 1. Tabelul 2. Tabelul 3. Tabelul 4. Tabelul 5. Tabelul 6. Tabelul 7. Tabelul 8. Tabelul 9. Tabelul 10. Tabelul 11. Tabelul 12. Tabelul 13. Tabelul 14. Tabelul 15. Tabelul 16. Tabelul 17 . Tabel 18. Tabel 19. Tabel 20. Tabel 21. Tabel 22. Tabel 23. Tabel 24. Tabel 25. Tabel 26. Tabel 27. Tabel 28. Tabel 29. Tabel 30. Tabel 31. Tabel 32. Tabel 33. Tabel 34. Tabel 35. Tabel 36. Tabel 37.
Tabelul 38.
Tabelul 39.
Tabelul 40.
Tabelul 41.
Tabelul 42.
Rezumatul dispozitivului. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2 Caracteristicile STM32U585xx și numărul de periferice . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 18 Starea accesului versus nivel de protecție și moduri de execuție când TZEN = 0 . . . . . . . . . . 25 Starea accesului versus nivel de protecție și moduri de execuție când TZEN = 1 . . . . . . . . . . 26 Exampfișierul de atribuire a securității hărții de memorie față de regiunile de configurare SAU. . . . . . . . 29 moduri de pornire când TrustZone este dezactivat (TZEN = 0). . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 31 Moduri de pornire când TrustZone este activat (TZEN = 1) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 32 Spațiu de pornire versus protecție RDP . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 32 de moduri STM32U585xx pesteview . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 38 Funcționalități în funcție de modul de lucru. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 43 Implementarea și utilizarea canalelor GPDMA1 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 53 GPDMA1 mod autonom și trezire în moduri de consum redus. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 53 Implementarea și utilizarea canalelor LPDMA1 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 54 Mod autonom LPDMA1 și trezire în moduri de consum redus . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 55 Caracteristici ADC . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 60 Valori de calibrare a senzorului de temperatură. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 64 Vol. interntage valorile de calibrare de referință. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 65 Caracteristici MDF . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 67 Caracteristici AES/SAES . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 75 Compararea caracteristicilor temporizatorului . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 77 Implementarea I2C . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 83 Caracteristici USART, UART și LPUART . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 84 Caracteristici SPI . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 88 implementarea SAI. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 Caracteristici SDMMC . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 90 Legendă/abrevieri utilizate în tabelul de fixare . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 106 STM32U585xx definiții pin . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 107 Funcția alternativă AF0 la AF7. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 130 Funcția alternativă AF8 la AF15. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 139 Voltage caracteristicile. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 151 Caracteristici curente . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 152 Caracteristici termice. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 153 Condiții generale de funcționare . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 153 Condiții de funcționare la pornire/oprire . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 155 Caracteristicile blocului de resetare și control al puterii încorporate. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 155 Vol. intern încorporattage referinta. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 157 Consum de curent în modul Run pe LDO, cod cu procesare de date care rulează din memoria Flash, ICACHE ON (1-way), prefetch ON . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 160 Consum de curent în modul Run pe SMPS, cod cu procesare de date care rulează din memoria Flash, ICACHE PORNIT (1-way), prefatch ON . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 161 Consum de curent în modul Run pe SMPS, cod cu procesare de date care rulează din memoria Flash, ICACHE ON (1-way), prefetch ON, VDD = 3.0 V . . . . . . . . 162 Consum obișnuit de curent în modul Run pe LDO, cu diferite coduri care rulează din memoria Flash în modul de consum redus, ICACHE PORNIT (1-way), prefatch ON . . . 163 Consum obișnuit de curent în modul Run pe LDO, cu diferite coduri care rulează din memoria Flash, ICACHE PORNIT (1-way), prefatch ON . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 163 Consumul obișnuit de curent în modul Run pe SMPS, cu diferite coduri care rulează din memoria Flash în modul de consum redus, ICACHE PORNIT (1-direcțional), prefatch ON . . . 165
DS13086 Rev 3
9/327
12
Descărcat de pe Arrow.com.
Lista de tabele
STM32U585xx
Tabelul 43.
Tabelul 44. Tabelul 45. Tabelul 46.
Tabelul 47. Tabelul 48. Tabelul 49. Tabelul 50. Tabelul 51. Tabelul 52. Tabelul 53. Tabelul 54. Tabelul 55. Tabelul 56. Tabelul 57. Tabelul 58. Tabelul 59. Tabelul 60. Tabelul 61. Tabelul 62. Tabelul 63 . Tabelul 64. Tabelul 65. Tabelul 66. Tabelul 67. Tabelul 68. Tabelul 69. 70. Tabelul 71. Tabelul 72. Tabelul 73. Tabelul 74. Tabelul 75. Tabelul 76. Tabelul 77. Tabelul 78. Tabelul 79. Tabelul 80. Tabelul 81. Tabelul 82. Tabelul 83. Tabelul 84. Tabelul 85. Tabelul 86. Tabelul 87. Tabelul 88. Tabelul 89. Tabelul 90. Tabelul 91. Tabelul 92.
Consumul obișnuit de curent în modul Run pe SMPS, cu diferite coduri care rulează din memoria Flash, ICACHE ON (1-way), prefetch ON . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 165 Consum de curent în modul Sleep pe LDO, memorie flash la oprire . . . . . . . . . 167 Consum de curent în modul Sleep pe SMPS, memorie flash la oprire . . . . . . . . 168 Consum de curent în modul Sleep pe SMPS, memorie flash la oprire, VDD = 3.0 V . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 169 Consumul de curent SRAM1/SRAM3 în modul Run/Sleep cu LDO și SMPS . . . . . . . 170 Consumul de energie static al băncilor Flash, atunci când sunt furnizate de LDO/SMPS . . . . . . . . . . . . 171 Consum de curent în modul Stop 0 pe LDO . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 172 Consumul de curent în modul Stop 0 pe SMPS . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 173 Consum de curent în modul Stop 1 pe LDO . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 173 Consumul de curent în timpul trezirii din modul Stop 1 pe LDO . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 175 Consumul de curent în modul Stop 1 pe SMPS . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 175 Consumul de curent în timpul trezirii din modul Stop 1 pe SMPS . . . . . . . . . . . . . . . . . 177 Consum de curent în modul Stop 2 pe LDO . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 177 Consumul de curent în timpul trezirii din modul Stop 2 pe LDO . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 179 Consumul de curent în modul Stop 2 pe SMPS . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 179 Consumul de curent în timpul trezirii din modul Stop 2 pe SMPS . . . . . . . . . . . . . . . . . 181 Consum de curent în modul Stop 3 pe LDO . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 181 Consumul de curent în timpul trezirii din modul Stop 3 pe LDO . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 183 Consumul de curent în modul Stop 3 pe SMPS . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 183 Consumul de curent în timpul trezirii din modul Stop 3 pe SMPS . . . . . . . . . . . . . . . . . 185 SRAM consum de energie static în Stop 2 când este furnizat de LDO . . . . . . . . . . . . . . . . . 186 SRAM consum de energie statică în Stop 2 atunci când este furnizat de SMPS. . . . . . . . . . . . . . . . 187 SRAM consum de energie static în Stop 3 când este furnizat de LDO . . . . . . . . . . . . . . . . . 188 SRAM consum de energie statică în Stop 3 atunci când este furnizat de SMPS. . . . . . . . . . . . . . . . 189 Consumul de curent în modul Standby . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 190 Consumul de curent în timpul trezirii din modul Standby . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 193 Consumul de curent în modul Oprire . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 194 Consumul de curent în timpul trezirii din modul Oprire . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 194 Consumul de curent în modul VBAT . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 195 Consumul de curent dinamic tipic al perifericelor . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 198 Timpurile de trezire în modul de consum redus pe LDO . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 203 Timpurile de trezire în modul de consum redus pe SMPS . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 205 Timpi de tranziție în modul regulator . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 206 Ora de trezire folosind USART/LPUART . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 207 Caracteristici ale ceasului utilizatorului extern de mare viteză. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 207 Caracteristicile ceasului utilizatorului extern de viteză mică . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 208 Caracteristicile oscilatorului HSE . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 209 Caracteristicile oscilatorului LSE (fLSE = 32.768 kHz) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 210 Caracteristici oscilator HSI16. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 211 Caracteristicile oscilatorului MSI . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 213 Caracteristici oscilator HSI48. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 216 Caracteristicile oscilatorului SHSI . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 218 Caracteristicile oscilatorului LSI . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 218 Caracteristicile PLL . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 218 Caracteristicile memoriei flash . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 220 Rezistența memoriei flash și păstrarea datelor . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 220 Caracteristici EMS . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 221 Caracteristici EMI . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 222 Valori maxime absolute ESD . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 222 Sensibilitati electrice . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
10/327
DS13086 Rev 3
Descărcat de pe Arrow.com.
STM32U585xx
Lista de tabele
Tabelul 93. Tabelul 94. Tabelul 95. Tabelul 96. Tabelul 97. Tabelul 98. Tabelul 99. Tabelul 100. Tabelul 101. Tabelul 102. Tabelul 103. Tabelul 104. Tabelul 105. Tabelul 106. Tabelul 107. Tabelul 108. Tabelul 109 . Tabelul 110. Tabelul 111. Tabelul 112. Tabelul 113. Tabel 114. Tabel 115. Tabel 116. Tabel 117. Tabel 118. Tabel 119. Tabel 120. Tabel 121. Tabel 122. Tabel 123. Tabel 124. Tabel 125. Tabel 126. Tabel 127. Tabel 128. Tabel 129. Tabelul 130. Tabelul 131. Tabelul 132. Tabelul 133. Tabelul 134. Tabelul 135. Tabelul 136. Tabelul 137. Tabelul 138. Tabelul 139. Tabelul 140. Tabelul 141. Tabelul 142. Tabelul 143. Tabelul 144.
Susceptibilitate la injectarea curentului I/O . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 223 Caracteristici statice I/O . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 224 Vol. ieșiretage caracteristicile. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 227 Caracteristici de ieșire AC, HSLV OFF (toate I/O-urile cu excepția FT_c) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 228 Caracteristici de ieșire AC, HSLV ON (toate I/O-urile cu excepția FT_c) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 230 Caracteristici AC de ieșire pentru I/O FT_c . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 232 Caracteristicile AC de ieșire pentru I/O FT_t în modul VBAT . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 232 Caracteristicile pinului NRST . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 233 Caracteristici de intrare EXTI . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 234 Caracteristicile amplificatorului comutatoarelor analogice . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 234 Caracteristici ADC14 pe 1 biți . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 234 RAIN maxim pentru ADC14 pe 1 biți . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 237 Precizie ADC14 pe 1 biți . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 239 Caracteristici ADC12 pe 4 biți . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 241 RAIN maxim pentru ADC12 pe 4 biți . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 243 Precizie ADC12 pe 4 biți . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 245 Caracteristicile senzorului de temperatură . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 246 Caracteristicile monitorizării VCORE . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 246 Caracteristicile monitorizării VBAT . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 246 Caracteristici de încărcare VBAT . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 247 Caracteristicile DAC . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 247 Precizie DAC . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 249 Caracteristicile VREFBUF . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 251 Caracteristici COMP . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 254 OPAMP caracteristici . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 255 Caracteristici ADF. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 258 MDF caracteristici . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 259 Caracteristici DCMI. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 261 Caracteristici de transmisie PSSI . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 262 caracteristici de recepție PSSI . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 262 Caracteristicile TIMx . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 264 IWDG min/max timeout period la 32 kHz (LSI). . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 265 Valoare de timeout min/max WWDG la 160 MHz (PCLK). . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 265 Timpuri de citire SRAM/PSRAM/NOR asincrone nemultiplexate . . . . . . . . . . . . . . . . . 267 Timinguri asincrone nemultiplexate SRAM/PSRAM/NOR citire-NWAIT . . . . . . . . . . . 267 Timinguri de scriere SRAM/PSRAM/NOR asincrone nemultiplexate . . . . . . . . . . . . . . . . . 268 Timinguri SRAM/PSRAM/NOR write-NWAIT asincrone nemultiplexate. . . . . . . . . . . 269 Timinguri de citire PSRAM/NOR multiplexate asincrone. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 270 Timinguri asincrone multiplexate PSRAM/NOR citire-NWAIT . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 270 Timinguri de scriere PSRAM/NOR multiplexate asincrone . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 271 Timinguri de scriere-NWAIT PSRAM/NOR multiplexate asincrone . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 272 Timpuri de citire NOR/PSRAM multiplexate sincrone . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 273 Timinguri de scriere PSRAM multiplexate sincrone . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 274 Timpuri de citire NOR/PSRAM sincrone nemultiplexate . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 276 Timinguri de scriere PSRAM sincrone nemultiplexate . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 277 Caracteristici de comutare pentru ciclurile de citire NAND Flash . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 279 Caracteristici de comutare pentru ciclurile de scriere NAND Flash. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 279 Caracteristicile OCTOSPI în modul SDR . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 280 Caracteristici OCTOSPI în modul DTR (fără DQS) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 281 Caracteristicile OCTOSPI în modul DTR (cu DQS)/HyperBus . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 282 Caracteristici SD/e·MMC (VDD = 2.7 V la 3.6 V) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 285 Caracteristici e·MMC (VDD = 1.71 V la 1.9 V) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
DS13086 Rev 3
11/327
12
Descărcat de pe Arrow.com.
Lista de tabele
STM32U585xx
Tabelul 145. Tabelul 146. Tabelul 147. Tabelul 148. Tabelul 149. Tabelul 150. Tabelul 151. Tabelul 152. Tabelul 153. Tabelul 154. Tabelul 155. Tabelul 156. Tabelul 157. Tabelul 158. Tabelul 159. Tabelul 160. . Tabelul 161. Tabelul 162. Tabelul 163. Tabelul 164. Tabelul 165.
Caracteristicile blocului de întârziere. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 288 I2C caracteristici filtru analogic. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 288 Caracteristicile USART . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 289 Caracteristicile SPI . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 291 Caracteristicile SAI . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 294 Caracteristicile OTG_FS . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 296 Caracteristicile UCPD . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 296 JTAG caracteristici. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 296 Caracteristicile SWD . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 297 UFQFPN48 – Date mecanice . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 300 LQFP48 – Date mecanice . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 302 LQFP64 – Date mecanice . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 305 WLCSP90 – Date mecanice . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 308 WLCSP90 – Reguli de proiectare PCB recomandate. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 309 LQFP100 – Date mecanice . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 312 UFBGA132 – Date mecanice . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 314 UFBGA132 – Reguli de proiectare PCB recomandate (pas de 0.5 mm BGA). . . . . . . . . . . . . . . . 315 LQFP144 – Date mecanice . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 318 UFBGA169 – Date mecanice . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 321 UFBGA169 – Reguli de proiectare PCB recomandate (pas de 0.5 mm BGA). . . . . . . . . . . . . . . . 322 Caracteristicile termice ale pachetului . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 324 Istoricul revizuirilor documentului . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 326
12/327 Descărcat de pe Arrow.com.
DS13086 Rev 3
STM32U585xx
Lista figurilor
Lista figurilor
Figura 1. Figura 2. Figura 3. Figura 4. Figura 5. Figura 6. Figura 7. Figura 8. Figura 9. Figura 10. Figura 11. Figura 12. Figura 13. Figura 14. Figura 15. Figura 16. Figura 17 Figura 18. Figura 19. Figura 20. Figura 21. Figura 22. Figura 23. Figura 24. Figura 25. Figura . 26. Figura 27. Figura 28. Figura 29. Figura 30. Figura 31. Figura 32. Figura 33. Figura 34. Figura 35. Figura 36. Figura 37. Figura 38.
Figura 39. Figura 40. Figura 41. Figura 42. Figura 43. Figura 44. Figura 45. Figura 46. Figura 47.
Schema bloc STM32U585xx . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 21 STM32U585xQ sursa de alimentare pesteview (cu SMPS). . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 35 STM32U585xx sursa de alimentare pesteview (fără SMPS). . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 36 Secvența de pornire/oprire . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 37 Arborele ceasului . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 49 Schema bloc VREFBUF . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 66 Pinout LQFP48_SMPS . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 94 Pinout LQFP48 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 94 UFQFPN48_SMPS pinout . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 95 UFQFPN48 pinout . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 95 Pinout LQFP64_SMPS . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96 Pinout LQFP64 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96 Balon WLCSP90-SMPS . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 97 Pinout LQFP100_SMPS . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 98 Pinout LQFP100 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 99 UFBGA132 _SMPS balon. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 100 UFBGA132 balon . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 101 LQFP144 _Planificare SMPS . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 102 Pinout LQFP144 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 UFBGA169_SMPS balout . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 UFBGA169 balon . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 105 Condiții de încărcare a pinului . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 Vol. intrare pintage . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 Schema de alimentare STM32U585xx (fără SMPS) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 149 Schema de alimentare STM32U585xQ (cu SMPS) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 150 Măsurarea consumului de curent . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 151 VREFINT față de temperatură . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 158 Diagrama de sincronizare AC pentru sursa externă de ceas de mare viteză . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 208 Diagrama de sincronizare AC pentru sursa externă de ceas pătrat de viteză mică . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 208 Diagrama de temporizare AC pentru sursa externă de ceas sinusoidală de viteză mică . . . . . . . . . . . . . . . . . 209 Aplicație tipică cu un cristal de 8 MHz . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 210 Aplicație tipică cu un cristal de 32.768 kHz . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 211 HSI48 frecvență în funcție de temperatură . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 217 Caracteristici de intrare I/O (toate I/O-urile cu excepția BOOT0 și FT_c). . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 226 Definirea caracteristicilor AC de ieșire . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 232 Protecția pinului NRST recomandată . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 233 Caracteristicile de precizie ADC . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 240 Diagrama de conectare tipică când se utilizează ADC cu pini FT/TT cu funcție de comutare analogică . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 240 DAC pe 12 biți cu tampon/non-buffer. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 249 VREFBUF_OUT față de temperatură (VRS = 000) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 252 VREFBUF_OUT față de temperatură (VRS = 001) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 253 VREFBUF_OUT față de temperatură (VRS = 010) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 253 VREFBUF_OUT față de temperatură (VRS = 011) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 253 Diagrama de timp ADF . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 259 Diagrama de timp MDF . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 260 Diagrama de sincronizare DCMI . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 261 Diagrama de timp recepție PSSI . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 263
DS13086 Rev 3
13/327
15
Descărcat de pe Arrow.com.
Lista figurilor
STM32U585xx
Figura 48. Figura 49. Figura 50. Figura 51. Figura 52. Figura 53. Figura 54. Figura 55. Figura 56. Figura 57. Figura 58. Figura 59. Figura 60. Figura 61. Figura 62. Figura 63. Figura 64 Figura 65. Figura 66. Figura 67. Figura 68. Figura 69. Figura 70. Figura . 71. Figura 72. Figura 73. Figura 74. Figura 75. Figura 76. Figura 77. Figura 78. Figura 79. Figura 80. Figura 81. Figura 82. Figura 83. Figura 84. Figura 85. Figura 86. Figura 87. Figura 88. Figura 89. Figura 90. Figura 91. Figura 92.
Figura 93. Figura 94. Figura 95. Figura 96. Figura 97. Figura 98.
Diagrama de sincronizare a transmisiei PSSI. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 264 Forme de undă de citire SRAM/PSRAM/NOR nemultiplexate asincrone . . . . . . . . . . . . . . 266 Forme de undă de scriere SRAM/PSRAM/NOR nemultiplexate asincrone . . . . . . . . . . . . . . 268 Forme de undă de citire PSRAM/NOR multiplexate asincrone. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 269 Forme de undă de scriere PSRAM/NOR multiplexate asincrone . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 271 Timpuri de citire NOR/PSRAM multiplexate sincrone . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 273 Timinguri de scriere PSRAM multiplexate sincrone . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 274 Timpuri de citire NOR/PSRAM sincrone nemultiplexate . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 275 Timinguri de scriere PSRAM sincrone nemultiplexate . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 276 Forme de undă ale controlerului NAND pentru acces la citire . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 278 Forme de undă ale controlerului NAND pentru acces la scriere . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 278 Forme de undă ale controlerului NAND pentru accesul comun la citire la memorie . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 278 forme de undă ale controlerului NAND pentru acces comun la scriere la memorie. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 279 Diagrama de timp OCTOSPI – modul SDR . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 283 Diagrama de timp OCTOSPI – modul DDR . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 283 Ceas HyperBus OCTOSPI . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 284 OCTOSPI HyperBus citire. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 284 OCTOSPI HyperBus citire cu dublă latență . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 284 OCTOSPI HyperBus scrie . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 285 SD mod de mare viteză . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 287 Modul implicit SD . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 287 Modul SDMMC DDR . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 287 Diagrama de timp USART în modul master . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 290 Diagrama de timp USART în modul slave . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 290 Diagrama de timp SPI – modul slave și CPHA = 0 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 292 Diagrama de timp SPI – modul slave și CPHA = 1 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 293 Diagrama de timp SPI – modul master . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 293 Diagrama de timp master SAI . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 295 Diagrama de sincronizare slave SAI . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . TAG diagrama de timp. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 297 Diagrama de timp SWD . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 298 UFQFPN48 – Schiță . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 299 UFQFPN48 – Amprenta recomandată . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 300 UFQFPN48 marcaj example (pachet de sus view). . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 301 LQFP48 – Contur . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 302 LQFP48 – Amprenta recomandată . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 303 marcaj LQFP48 example (pachet de sus view). . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 304 LQFP64 – Contur . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 305 LQFP64 – Amprenta recomandată . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 306 marcaj LQFP64 example (pachet de sus view) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 307 WLCSP90 – Contur . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 308 WLCSP90 – Amprenta recomandată . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 309 marcaj WLCSP90 example (pachet de sus view). . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 310 LQFP100 – Contur . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 311 marcaj LQFP100 example (pachet de sus view). . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 313 LQFP100 – Amprenta recomandată . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 313 UFBGA132 – Contur . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 314 UFBGA132 – Amprenta recomandată . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 315 UFBGA132 marcaj example (pachet de sus view). . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 316 LQFP144 – Contur . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 317 LQFP144 – Amprenta recomandată . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 319 LQFP144 marcaj example (pachet de sus view). . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 320
14/327
DS13086 Rev 3
Descărcat de pe Arrow.com.
STM32U585xx
Lista figurilor
Figura 99. UFBGA169 – Contur . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 321 Figura 100. UFBGA169 – Amprenta recomandată . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 322 Figura 101. Marcaj UFBGA169 example (pachet de sus view). . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 323
Descărcat de pe Arrow.com.
DS13086 Rev 3
15/327
15
Introducere
1
Introducere
STM32U585xx
Acest document oferă informații despre comandă și caracteristicile dispozitivelor mecanice ale microcontrolerelor STM32U585xx.
Pentru informații despre miezul Arm®(a) Cortex®-M33, consultați Manualul tehnic de referință Cortex®-M33, disponibil pe www.arm.com website-ul.
Pentru informații despre erratele dispozitivului cu privire la fișa de date și manualul de referință, consultați foaia de errate STM32U575xx și STM32U585xx (ES0499)
A. Arm este o marcă înregistrată a Arm Limited (sau a filialelor sale) în SUA și/sau în altă parte.
16/327
DS13086 Rev 3
Descărcat de pe Arrow.com.
STM32U585xx
2
Descriere
Descriere
Dispozitivele STM32U585xx aparțin unei familii de microcontrolere cu putere ultra-scăzută (Seria STM32U5) bazată pe miezul RISC de înaltă performanță Arm® Cortex®-M33 pe 32 de biți. Acestea funcționează la o frecvență de până la 160 MHz.
Nucleul Cortex®-M33 dispune de un FPU cu precizie unică (unitate în virgulă mobilă), care acceptă toate instrucțiunile de prelucrare a datelor cu precizie unică Arm® și toate tipurile de date.
Nucleul Cortex®-M33 implementează, de asemenea, un set complet de instrucțiuni DSP (procesare digitală a semnalului) și un MPU (unitate de protecție a memoriei) care îmbunătățește securitatea aplicației.
Dispozitivele încorporează memorii de mare viteză (2 Mbytes de memorie Flash și 786 Kbytes de SRAM), un FSMC (controler de memorie extern flexibil) pentru memorii statice (pentru dispozitive cu pachete de 90 de pini și mai mult), două interfețe de memorie Octo-SPI Flash (cel puțin un Quad-SPI disponibil pe toate pachetele) și o gamă extinsă de I/O îmbunătățite și periferice conectate la trei magistrale APB, trei magistrale AHB și o matrice de magistrală multi-AHB pe 32 de biți.
Dispozitivele oferă o bază de securitate conformă cu cerințele TBSA (arhitectură de securitate bazată pe încredere) de la Arm®. Acesta încorporează caracteristicile de securitate necesare pentru a implementa o pornire securizată, stocare sigură a datelor și actualizare securizată a firmware-ului. Pe lângă aceste capabilități, dispozitivele încorporează o funcție de instalare securizată a firmware-ului, care permite clientului să asigure furnizarea codului în timpul producției. Un ciclu de viață flexibil este gestionat datorită mai multor niveluri de protecție a citirii și deblocarea depanării cu parolă. Izolarea hardware-ului firmware este acceptată datorită perifericelor, memoriilor și I/O-urilor securizate și configurării privilegiate a perifericelor și memoriilor.
Dispozitivele dispun de mai multe mecanisme de protecție pentru memoria Flash încorporată și SRAM: protecție la citire, protecție la scriere, securizare și ascunderea zonelor de protecție.
Dispozitivele încorporează mai multe periferice care întăresc securitatea: un coprocesor AES rapid, un coprocesor AES securizat cu rezistență DPA și cheie unică hardware care poate fi partajată de hardware cu AES rapid, un PKA (accelerator cheie publică) cu rezistență DPA, o cheie unică motor de decriptare Fly pentru memoriile externe Octo-SPI, un accelerator hardware HASH și un adevărat generator de numere aleatorii.
Dispozitivele oferă t activampDetectarea și protecția împotriva atacurilor tranzitorii și perturbatoare ale mediului, datorită mai multor monitorizări interne care generează ștergerea datelor secrete în caz de atac. Acest lucru ajută la îndeplinirea cerințelor PCI pentru aplicațiile punct de vânzare.
Dispozitivele oferă un ADC rapid pe 14 biți (2.5 Msps), un ADC pe 12 biți (2.5 Msps), două comparatoare, două operaționale ampliificatoare, două canale DAC, un volum interntagBuffer de referință, un RTC de putere redusă, patru temporizatoare de uz general pe 32 de biți, două temporizatoare PWM de 16 biți dedicate controlului motorului, trei temporizatoare de uz general pe 16 biți, două temporizatoare de bază pe 16 biți și patru pe 16 biți temporizatoare de putere redusă.
Dispozitivele suportă un MDF (filtru digital multifuncțional) cu șase filtre dedicate conectării modulatoarelor externe sigma-delta. Un alt filtru digital de putere redusă dedicat semnalelor audio este încorporat (ADF), cu un filtru care acceptă detectarea activității sunetului. Dispozitivele încorporează, de asemenea, un Chrom-ART Accelerator dedicat aplicațiilor grafice și acceleratoare matematice (un accelerator de funcții trigonometrice plus un filtru accelerator matematic). În plus, sunt disponibile până la 24 de canale de detectare capacitive.
DS13086 Rev 3
17/327
21
Descărcat de pe Arrow.com.
Descriere
STM32U585xx
Dispozitivele dispun, de asemenea, de interfețe de comunicare standard și avansate, cum ar fi: patru I2C-uri, trei SPI-uri, trei USART-uri, două UART-uri, un UART de putere redusă, două SAI, o interfață pentru cameră digitală (DCMI), două SDMMC-uri, un FDCAN, un USB OTG de viteză maximă, un controler USB Type-C/USB Power Delivery și un PSSI generic sincron pe 8/16 biți (intrare/ieșire de date în paralel interfață slave).
Dispozitivele funcționează în intervalele de temperatură de la 40 la +85 °C (+105 °C joncțiune) și 40 la +125 °C (+130 °C joncțiune) de la o sursă de alimentare de la 1.71 la 3.6 V.
Un set cuprinzător de moduri de economisire a energiei permite proiectarea aplicațiilor cu consum redus. Multe periferice (inclusiv periferice de comunicație, analogice, temporizatoare și audio) pot fi funcționale și autonome până la modul Stop cu acces direct la memorie, datorită suportului LPBAM (mod autonom de fundal cu consum redus).
Unele surse de alimentare independente sunt acceptate ca o intrare de alimentare independentă analogică pentru ADC, DAC, OPAMPs și comparatoare, o intrare de alimentare dedicată de 3.3 V pentru USB și până la 14 I/O-uri, care poate fi alimentată independent până la 1.08 V. O intrare VBAT este disponibilă pentru conectarea unei baterii de rezervă pentru a păstra funcționalitatea RTC și pentru a face backup 32 de registre pe 32 de biți și SRAM de 2 Kbyte.
Dispozitivele oferă opt pachete de la 48 la 169 de pini.
Tabelul 2. Caracteristicile STM32U585xx și numărul de periferice
STM32U585CI STM32U585RI STM32U585OI STM32U585VI STM32U585QI STM32U585ZI STM32U585AI
Periferice
Memorie flash (Mbytes)
SRAM
Sistem (kbytes) Backup (octeți)
Controler de memorie extern pentru memorii statice (FSMC)
OCTOSPI
Control avansat
Scop general
De bază
Cronometre
Temporizator SysTick de putere redusă
Temporizatoare watchdog (independent, fereastră)
2 784 (192+64+512+16) 2048 SRAM de rezervă + 128 registre de rezervă
Nu
Da (1)
Da (2)
2(3)
2
2 (16 biți)
4 (32 biți) și 3 (16 biți)
2 (16 biți)
4 (16 biți)
2
2
18/327 Descărcat de pe Arrow.com.
DS13086 Rev 3
STM32U585xx
Descriere
Tabel 2. Caracteristicile STM32U585xx și numărul de periferice (continuare)
STM32U585CI STM32U585RI STM32U585OI STM32U585VI STM32U585QI STM32U585ZI STM32U585AI
Periferice
SPI
I2C
USART
UART
1
LPUART
SAI
1
Comunicare FDCAN
interfețe
OTG FS
UCPD
SDMMC
0
Interfata Camera
Nu
Da/Nu(5)
PSSI
Nu
Da/Nu(5)
MDF (filtru digital multifuncțional)
Da (2 filtre)
ADF (filtru audio digital)
Coprocesor CORDIC
FMAC (filtru accelerator matematic)
RTC (ceas în timp real)
Tamppinii (fără SMPS / cu SMPS)
t activamp(fără SMPS / cu SMPS)(6)
3 / 3
4 / 3
- / 8
2 / 2
3 / 2
- / 7
Adevărat generator de numere aleatorii
SAES, AES
PKA (accelerator cu cheie publică)
HASH (SHA-256)
Decriptare din mers pentru OCTOSPI
GPIO (fără SMPS / cu SMPS)
Pini de trezire (fără SMPS / cu SMPS)
Număr de I/O-uri până la 1.08 V (fără SMPS / cu SMPS)
36 / 33 50 / 47
69
17 / 15 18 / 17
23
0 / 0
0 / 0
6
3 4 3
2 1
2 1 Da Da
2(4) Da Da
Da (6 filtre) Da Da
Da
Da
8 / 7
8 / 8
8 / 7
8 / 8
7 / 6
7 / 7
7 / 6
7 / 7
Da Da Da Da Da
82/79 109/106 113/111 137/134
22/19 24/24 24/23 24/24
0/0 13/10 14/13 14/11
DS13086 Rev 3
19/327
21
Descărcat de pe Arrow.com.
Descriere
STM32U585xx
Tabel 2. Caracteristicile STM32U585xx și numărul de periferice (continuare)
STM32U585CI STM32U585RI STM32U585OI STM32U585VI STM32U585QI STM32U585ZI STM32U585AI
Periferice
Detecție capacitivă
Număr de canale (fără SMPS 8 / 7
14 / 13
13
21/20 24/24 24/23 24/24
/ cu SMPS)
ADC pe 12 biți
1
ADC
ADC pe 14 biți
1
Nr de canale
(fără SMPS / 11 / 10 17 / 15
16
20/18 24/24 24/22 24/24
cu SMPS)
DAC
Numărul de convertoare D-la-A pe 12 biți
2
Vol. Interntagtamponul de referință
Nu
Da
Comparator analogic
2
Operațional ampliificatori
2
Frecvența maximă a procesorului
160 MHz
Vol. De operaretage
1.71 până la 3.6 V
Temperatura de functionare
Temperatura ambiantă de funcționare: 40 până la +85 °C / 40 până la +125 °C Temperatura joncțiunii: 40 până la +105 °C / 40 până la +130 °C
Pachet
LQFP48, UFQFPN LQFP64
48
WLCSP 90
LQFP 100
UFBGA 132
LQFP144
UFBGA 169
1. Pentru pachetul WLCSP90, FSMC poate suporta doar interfața LCD pe 8 biți. 2. Pentru pachetul LQFP100, este disponibil doar FSMC Bank1. Bank1 poate suporta doar o memorie NOR/PSRAM multiplexată
folosind selectarea cipului NE1. 3. Două OCTOSPI sunt disponibile numai în modul Muxed. 4. Când ambele sunt utilizate simultan, unul acceptă doar interfața SDIO. 5. Disponibil la pachetele fără SMPS, nu este disponibil la pachetele cu SMPS. 6. Activ tamputilizatorii în modul de partajare a ieșirii (o ieșire partajată de toate intrările).
20/327 Descărcat de pe Arrow.com.
DS13086 Rev 3
STM32U585xx
Descriere
NJTRST, JTDI, JTCK/SWCLK, JTMS/SWDIO, JTDO
TRACECLK, TRACED[3:0]
JTAG/ SW ETM
MPU NVIC
Arm Cortex-M33
160 MHz
C-BUS
TrustZone FPU
S-BUS
D[7:0], D[3:1]dir CMD, CMDdir,CK, CKin
D0dir, D2dir
SDMMC1 SDMMC2
DMA2D
8 grupuri de 4 canale max ca AF
SDIN[5:0], CKIN[5:0], CCK0, CCK1 ca AF PA[15:0] PB[15:0] PC[15:13] PC[12:0] PD[15:0] PE [15:0] PF[15:0] PG[15:2] PG[1:0] PH[15:0] PI[7:0] 136 AF
17xIN
3 compl. canale (TIM1_CH[1:3]N), 4 canale (TIM1_CH[1:4]), ETR, BKIN, BKIN2 ca AF
3 compl. canale (TIM1_CH[1:3]N), 4 canale (TIM1_CH[1:4]), ETR, BKIN, BKIN2 ca AF
2 canale, 1 compl. canal, BKIN ca AF
1 canal, 1 compl. canal, BKIN ca AF
1 canal, 1 compl. canal, BKIN ca AF
RX, TX, CK, CTS, RTS ca AF
MOSI, MISO, SCK, NSS ca AF
MCLK_A, SD_A, FS_A, SCK_A, MCLK_B, SD_B,
FS_B, SCK_B ca AF AUDIOCLK ca AF
MCLK_A, SD_A, FS_A, SCK_A, MCLK_B, SD_B,
FS_B, SCK_B ca AF
RTC_OUT1, RTC_OUT2, RTC_REFIN, RTC_TS
RTC_OUT[8:1], RTC_IN[8:1] VREF+
INP, INN, OUT
INP, INN, OUT
INP, INN, OUT
INP, INN, OUT IN1, IN2, CH1, CH2,
ETR ca AF IN1, IN2, CH1, CH2,
ETR ca AF IN1, OUT, ETR ca AF
SCL, SDA, SMBA ca AF MOSI, MISO, SCK, NSS ca
AF RX, TX, CTS, RTS_DE ca
AF
GPDMA1
TSC
MDF1 Port GPIO A Port GPIO B Port GPIO C Port GPIO D Port GPIO E Port GPIO F Port GPIO G Port GPIO H Port GPIO I EXT IT. WKP
@VDDA
ADC1
ITF
TIM1/PWM 16b
TIM8/PWM 16b
TIM15 16b
TIM16 16b
TIM17 16b
smcard irDA
USART1
SPI1
SAI1
SAI2
Monitorizarea temperaturii @VSW XTAL 32k RTC TAMP
@VDDA VREF tampon
@VDDA COMP1 COMP2
@VDDA OpAmp1 OpAmp2
LPTIM1
LPTIM3
LPTIM4
I2C3/SMBUS
SPI3
LPUART1
APB3 160 MHz
APB2 160 MHz
FIFO FIFO DCACHE1 ICACHE (4 Kbytes) (8 Kbytes)
matrice-autobuz AHB
FIFO PHY
Figura 1. Schema bloc STM32U585xx
Controler de memorie static flexibil (FSMC): SRAM, PSRAM, NOR Flash, FRAM, NAND Flash
Interfață de memorie OTFDEC1 și Octo-SPI1
Interfață de memorie OTFDEC2 și Octo-SPI2
Memorie flash (până la 2 Mbytes)
SRAM1 (192 Kbytes) SRAM2 (64 Kbytes) SRAM3 (512 Kbytes)
AES SAES PKA
RNG HASH
@VDDUSB USB FS
AHB/APB2 SYSCFG
AHB1 160 MHz
@VSW BKPSRAM (2 Kbytes)
GTZC1 CRC
CORDIC FMAC
AHB/APB1
AHB2 160 MHz
@VDD SHSI HSI48 MSI HSI16 LSI PLL 1, 2, 3
Resetarea și controlul ceasului
DCMI/PSSI
VDD
@VDD Gestionarea energiei
Voltage regulator LDO și SMPS 3.3 până la 1.2 V
Resetare int
@VDD Supravegherea aprovizionării
BOR
PVD, PVM
@VDD XTAL OSC 4- 50 MHz
IWDG
Interfață de așteptare
FCLK HCLKx PCLKx
TIM2 32b
TIM3 32b
CRS
TIM4 32b
TIM5 32b
smcard USART2 irDA
smcard USART3 irDA
UART4
UART5
SPI2
APB1 160 MHz (maximum)
LPDMA1
SRAM4 (16 Kbytes)
WWDG
TIM6 16b TIM7 16b
I2C1/SMBUS I2C2/SMBUS I2C4/SMBUS FDCAN1 UCPD1
LPTIM2
PHY FIFO
CLK, NE[4:1], NL, NBL[1:0], A[25:0], D[15:0], NOE, NWE, NWAIT, NCE, INT ca AF IO[7:0], CLK, NCLK, NCS. DQS ca AF IO[7:0], CLK, NCLK, NCS. DQS ca AF
DP DM D[15:0], CK, CMD ca AF
VDD = 1.71 până la 3.6 V VSS
VDDIO, VDDUSB, VDDA, VSSA, VDD, VSS, NRST
OSC_IN OSC_OUT
WKUPx (x=1 până la 8) 4 canale, ETR ca AF 4 canale, ETR ca AF 4 canale, ETR ca AF 4 canale, ETR ca AF RX, TX, CK, CTS, RTS ca AF RX, TX, CK, CTS , RTS ca AF RX, TX, CTS, RTS ca AF RX, TX, CTS, RTS ca AF MOSI, MISO, SCK, NSS ca AF SCL, SDA, SMBA ca AF SCL, SDA, SMBA ca AF SCL, SDA, SMBA ca AF TX, RX ca AF
CC1, DBCC1, CC2, DBCC2, FRSCC1, FRSCC2 ca AF
IN1, IN2, CH1, CH2, ETR ca AF
matrice-autobuz AHB
AHB/APB3
@VDDA Convertor D/A 1 Convertor ITF D/A 2
@VDDA
ITF
ADC4
DAC1_OUT1 DAC1_OUT2
19xIN
AHB3 160 MHz
LPGPIO ADF1
GTZC2
Domeniul de putere VDD
Domeniul de putere VDDUSB
Domeniul de putere VSW
Domeniul de putere VDDIO2
Domeniul de putere VDDA
Notă: VSW = VDD când VDD este peste VBOR0 și VSW = VBAT când VDD este sub VBOR0.
IO[15:0] ca AF SDIN0, CKIN0, CCK0, CCK1 ca AF
MSv60471V5
DS13086 Rev 3
21/327
21
Descărcat de pe Arrow.com.
Funcțional terminatview
3
Funcțional terminatview
STM32U585xx
3.1
Armă nucleul Cortex-M33 cu TrustZone și FPU
Cortex-M33 cu TrustZone și FPU este un procesor extrem de eficient din punct de vedere energetic, conceput pentru microcontrolere și aplicații profund încorporate, în special cele care necesită securitate eficientă.
Procesorul Cortex-M33 oferă o performanță de calcul ridicată cu un consum redus de energie și un răspuns avansat la întreruperi. Dispune de: · Tehnologia Arm TrustZone, folosind extensia principală Armv8-M care susține securitate și
stări nesecurizate · MPU-uri (unități de protecție a memoriei), care acceptă până la 16 regiuni pentru securitate și
aplicații non-securizate · SAU configurabil (secure attribute unit) care acceptă până la opt regiuni de memorie ca
sigur sau nesigur · Funcționalitate aritmetică în virgulă mobilă cu suport pentru aritmetică cu precizie unică
Procesorul suportă un set de instrucțiuni DSP care permite o procesare eficientă a semnalului și o execuție complexă a algoritmului.
Procesorul Cortex-M33 acceptă următoarele interfețe de magistrală: · Bus de sistem AHB:
Interfața magistrală S-AHB (sistem AHB) este utilizată pentru orice preluare de instrucțiuni și acces la date la SRAM mapat cu memorie, periferic, RAM extern și dispozitiv extern sau regiuni Vendor_SYS ale hărții de memorie Armv8-M. · Autobuz cod AHB: Interfața magistrală C-AHB (cod AHB) este utilizată pentru orice preluare de instrucțiuni și acces la date în regiunea de cod a hărții de memorie Armv8-M.
Figura 1 prezintă schema bloc generală a dispozitivelor STM32U585xx.
3.2
3.2.1
Accelerator ART (ICACHE și DCACHE)
Cache de instrucțiuni (ICACHE)
ICACHE este introdus pe magistrala de cod C-AHB a procesorului Cortex-M33 pentru a îmbunătăți performanța la preluarea instrucțiunilor (sau a datelor) atât din memoriile interne, cât și din cele externe.
ICACHE oferă următoarele caracteristici: · Interfață multi-bus:
Port slave care primește cererile de memorie de la portul de execuție a codului Cortex-M33 C-AHB
Portul Master1 care efectuează solicitări de reumplere către memoriile interne (memorie flash și SRAM)
Port Master2 care efectuează solicitări de reumplere către memoriile externe (memorie flash externă și RAM-uri prin interfețele Octo-SPI și FMC)
Al doilea port slave dedicat ICACHE înregistrează accesul
22/327
DS13086 Rev 3
Descărcat de pe Arrow.com.
STM32U585xx
Funcțional terminatview
3.2.2
· Aproape de zero stări de așteptare instrucțiuni/performanță de acces la date: 0 stare de așteptare pe hit-ul cache Capacitatea Hit-under-miss, permițând deservirea noilor cereri de procesor în timp ce o reîncărcare a liniei (datorită unei erori anterioare de cache) este încă în desfășurare Critic- politică de reîncărcare cu cuvântul mai întâi, minimizând blocajele procesorului în cache-ul ratat de accesare îmbunătățit prin arhitectura asociată cu set în două sensuri și politica de înlocuire a pLRU-t (pseudo-cel mai puțin-recent-utilizat, bazat pe arbore binar), algoritm cu cel mai bun echilibru complexitate/performanță Porturi master duale care permit decuplarea traficurilor de memorie internă și externă, pe magistralele rapide și, respectiv, lente; minimizând, de asemenea, impactul asupra latenței întreruperilor. Reîncărcare optimă a liniei de cache datorită tranzacțiilor în explozie AHB (de dimensiunea liniei de cache) Monitorizarea performanței prin intermediul unui contor de lovituri și a unui numărător de erori
· Extinderea regiunii stocabile în cache dincolo de spațiul de memorie de cod, prin intermediul logicii de remapare a adreselor care permite definirea a patru regiuni externe stocabile în cache
· Consumul de energie redus intrinsec (mai multe accese la memoria cache mai degraba la memoriile principale mai mari); chiar îmbunătățit prin configurarea ICACHE ca mapat direct (mai degrabă decât modul implicit set-asociativ în două sensuri)
· Suport de securitate TrustZone · Operațiune de întreținere pentru gestionarea software-ului a coerentei memoriei cache · Gestionarea erorilor: detectarea accesului neașteptat de scriere în cache, cu opțional
întrerupe ridicarea
Cache de date (DCACHE)
DCACHE este introdus pe magistrala de sistem S-AHB a procesorului Cortex-M33 pentru a îmbunătăți performanța traficului de date către/dinspre memoriile externe.
DCACHE oferă următoarele caracteristici: · Interfață multi-bus:
Port slave care primește cererile de memorie de la portul de sistem Cortex-M33 S-AHB
Portul principal care efectuează solicitări de reumplere către memoriile externe (memorie flash externă și RAM-uri prin interfețele Octo-SPI și FMC)
Al doilea port slave dedicat DCACHE înregistrează accesul · Performanță de acces la date externe aproape de zero stări de așteptare:
Zero stări de așteptare pe cache a lovit capacitatea Hit-under-miss, permițând deservirea noilor cereri de procesor în cache
date, în timp ce o reîncărcare a liniei (datorită unei erori anterioare de cache) este încă în desfășurare.
cache miss Raportul de lovituri îmbunătățit prin arhitectura asociată set-asociativă în două sensuri și pLRU-t
politică de înlocuire (pseudo-utilizat cel mai puțin recent, bazat pe arbore binar), algoritm cu cel mai bun echilibru complexitate/performanță Reîncărcare optimă a liniei de cache datorită tranzacțiilor burst AHB (a dimensiunii liniei de cache) Monitorizarea performanței prin intermediul a două contoare de hit (pentru citiți și scrieți) și două contoare de rateuri (pentru citire și scriere)
DS13086 Rev 3
23/327
93
Descărcat de pe Arrow.com.
Funcțional terminatview
STM32U585xx
· Accesuri în memoria cache acceptate: sunt acceptate atât politicile de scriere inversă, cât și politici de scriere (selectabilă cu atributul bufferabil AHB) Citire și scriere înapoi întotdeauna alocate Scriere întotdeauna nealocată (scriere în jurul valorii) Sunt acceptate scrieri pe octeți, jumătate de cuvânt și cuvinte
· Suport de securitate TrustZone · Operațiuni de întreținere pentru gestionarea software-ului a coerenței cache:
Invalidare completă a memoriei cache (neîntreruptibilă) Operațiuni de curățare și/sau de invalidare a intervalului de adrese (sarcină de fundal, întreruptibilă) · Gestionarea erorilor: detectarea erorii pentru cererea portului principal inițiată de DCACHE (evacuare linie sau operare de curățare), cu ridicare opțională a întreruperii
3.3
Unitate de protecție a memoriei
MPU (unitatea de protecție a memoriei) este folosită pentru a gestiona accesul CPU la memorie și pentru a preveni ca o sarcină să corupă accidental memoria sau resursele utilizate de orice altă sarcină activă. Această zonă de memorie este organizată în până la 16 arii protejate. Regiunile și registrele MPU sunt bancare în state sigure și nesecurizate.
MPU este util în special pentru aplicațiile în care un cod critic sau certificat trebuie protejat împotriva comportamentului incorect al altor sarcini. Este de obicei gestionat de un RTOS (sistem de operare în timp real).
Dacă un program accesează o locație de memorie care este interzisă de MPU, RTOS o poate detecta și ia măsuri. Într-un mediu RTOS, nucleul poate actualiza dinamic setarea zonei MPU în funcție de procesul care urmează să fie executat.
MPU-ul este opțional și poate fi ocolit pentru aplicațiile care nu au nevoie de el.
3.4
Memorie Flash încorporată
Dispozitivele dispun de 2 Mbytes de memorie Flash încorporată care este disponibilă pentru stocarea programelor și a datelor. Memoria flash acceptă 10 000 de cicluri și până la 100 000 de cicluri pe 512 Kbytes.
Este implementată o preluare a instrucțiunii pe 128 de biți și poate fi activată opțional.
Interfața de memorie Flash oferă: · Moduri de operare cu două banci · Citire-în timp ce-scriere (RWW)
Acest lucru permite efectuarea unei operații de citire dintr-o bancă în timp ce o operație de ștergere sau de programare este efectuată pe cealaltă bancă. De asemenea, boot-ul dual-bank este acceptat. Fiecare bancă conține 128 de pagini de 8 Kbytes. Memoria flash încorporează, de asemenea, OTP de 512 octeți (programabil o singură dată) pentru datele utilizatorului.
Întreaga memorie nevolatilă încorporează caracteristica ECC (cod de corectare a erorilor) care acceptă: · detectarea și corectarea unei singure erori · detectarea dublei erori · Raportul de adresă de eșec ECC
24/327
DS13086 Rev 3
Descărcat de pe Arrow.com.
STM32U585xx
Funcțional terminatview
3.4.1
Nota:
Protecție memorie flash
Octeții de opțiune permit configurarea protecțiilor flexibile:
· Protecție la scriere (WRP) pentru a proteja zonele împotriva ștergerii și programării. Două zone pentru fiecare bancă pot fi selectate cu granularitate de 8 Kbyte.
· RDP (protecție la citire) pentru a proteja întreaga memorie, are patru niveluri de protecție disponibile (vezi Tabelul 3 și Tabelul 4):
Nivelul 0: fără protecție de citire
Nivelul 0.5: disponibil numai când TrustZone este activat
Sunt posibile toate operațiunile de citire/scriere (dacă nu este setată nicio protecție la scriere) din/în memoria Flash nesecurizată. Accesul de depanare la zona securizată este interzis. Accesul de depanare la o zonă nesecurizată rămâne posibil.
Nivelul 1: protecția citirii memoriei
Memoria flash nu poate fi citită sau scrisă în cazul în care funcțiile de depanare sunt conectate sau dacă sunt selectate boot-ul în RAM sau bootloader. Dacă TrustZone este activat, depanarea nesecurizată este posibilă și bootarea în SRAM nu este posibilă. Regresiile de la nivelul 1 la nivelurile inferioare pot fi protejate prin autentificare prin parolă.
Nivelul 2: protecție la citirea cipului
Caracteristicile de depanare, boot-ul în RAM și selecția bootloader-ului sunt dezactivate. O cheie secretă securizată poate fi configurată în opțiunile securizate pentru a permite capacitatea de regresie de la Nivelul 2 la Nivelul 1. În mod implicit (cheia nu este configurată), această selecție de Nivel 2 este ireversibilă și JTAGInterfețele /SWD sunt dezactivate. Dacă cheia secretă a fost configurată anterior la niveluri inferioare RDP, dispozitivul permite regresia RDP de la nivelul 2 la nivelul 1 după autentificarea parolei prin JTAGinterfață /SWD.
Pentru a atinge cel mai bun nivel de protecție, este recomandat să activați TrustZone și să setați RDP Level 2 cu regresia de autentificare a parolei activată.
Tabelul 3. Starea accesului față de nivelul de protecție și moduri de execuție când TZEN = 0
Zonă
Nivelul RDP
Execuție utilizator (pornire din memoria Flash)
Citire
Scrie
Şterge
Depanare/pornire din RAM/bootloader(1)
Citire
Scrie
Şterge
1
Da
Da
Da
Nu
Nu
Numarul 4)
Memoria principală flash
2
Da
Da
Da
N / A
N / A
N / A
1
Da
Nu
Nu
Memorie de sistem (2)
2
Da
Nu
Nu
1
Da
Da (4)
N / A
Octeți de opțiune (3)
2
Da
Numarul 5)
N / A
OTP
1
Da
Da (6)
N / A
2
Da
Da (6)
N / A
Da
Nu
Nu
N / A
N / A
N / A
Da
Da (4)
N / A
N / A
N / A
N / A
Da
Da (6)
N / A
N / A
N / A
N / A
DS13086 Rev 3
25/327
93
Descărcat de pe Arrow.com.
Funcțional terminatview
STM32U585xx
Tabelul 3. Starea accesului față de nivelul de protecție și moduri de execuție când TZEN = 0 (continuare)
Zonă
Nivelul RDP
Execuție utilizator (pornire din memoria Flash)
Citire
Scrie
Şterge
Depanare/pornire din RAM/bootloader(1)
Citire
Scrie
Şterge
1
Da
Da
N / A
Nu
Nu
N/A(7)
Registre de rezervă
2
Da
Da
N / A
N / A
N / A
N / A
SRAM2/backup
1
Da
Da
N / A
Nu
Nu
N/A(8)
RAM
2
Da
Da
N / A
N / A
N / A
N / A
regiunile OTFDEC
1
Da
Da
Da
Numarul 9)
Da
Da
(Octo-SPI)
2
Da
Da
Da
N / A
N / A
N / A
1. Când nivelul de protecție 2 este activ, portul de depanare, boot-ul din RAM și boot-ul din memoria sistemului sunt dezactivate. 2. Memoria sistemului este accesibilă doar în citire, indiferent de nivelul de protecție (0, 1 sau 2) și modul de execuție. 3. Octeții de opțiune sunt accesibili numai prin registrele memoriei Flash și bitul OPSTRT. 4. Memoria principală Flash este ștearsă când octetul opțiunii RDP se schimbă de la nivelul 1 la nivelul 0. 5. Bitul opțiunii SWAP_BANK poate fi modificat. 6. OTP poate fi scris o singură dată. 7. Registrele de rezervă sunt șterse când RDP se schimbă de la nivelul 1 la nivelul 0. 8. Toate SRAM-urile sunt șterse când RDP se schimbă de la nivelul 1 la nivelul 0. 9. Cheile OTFDEC sunt șterse când octetul opțiunii RDP se schimbă de la nivelul 1 la nivelul 0. nivelul XNUMX.
Tabelul 4. Starea accesului față de nivelul de protecție și moduri de execuție când TZEN = 1
Zonă
Nivelul RDP
Execuție utilizator (pornire din memoria Flash)
Citire
Scrie
Şterge
Depanare/ bootloader(1)
Citire
Scrie
Şterge
0.5
Da
Da
Da
Da (2)
Da (2)
Da (2)
Memoria principală flash 1
Da
Da
Da
Nu
Nu
Numarul 5)
2
Da
Da
Da
N / A
N / A
N / A
0.5
Da
Nu
Nu
Da
Nu
Nu
Memorie de sistem (3)
1
Da
Nu
Nu
Da
Nu
Nu
2
Da
Nu
Nu
0.5
Da
Da (5)
N / A
Octeți de opțiune (4)
1
Da
Da (5)
N / A
2
Da
Numarul 6)
N / A
N / A
N / A
N / A
Da
da (5)
N / A
Da
Da (5)
N / A
N / A
N / A
N / A
26/327
DS13086 Rev 3
Descărcat de pe Arrow.com.
STM32U585xx
Funcțional terminatview
Tabelul 4. Starea accesului față de nivelul de protecție și moduri de execuție când TZEN = 1 (continuare)
Zonă
Nivelul RDP
Execuție utilizator (pornire din memoria Flash)
Citire
Scrie
Şterge
Depanare/ bootloader(1)
Citire
Scrie
Şterge
0.5
Da
Da (7)
N / A
Da
Da (7)
N / A
OTP
1
Da
Da (7)
N / A
Da
Da (7)
N / A
2
Da
Da (7)
N / A
N / A
N / A
N / A
0.5
Da
Da
N / A
Da (2)
Da (2)
N/A(8)
Registre de rezervă
1
Da
Da
N / A
Nu
Nu
N/A(8)
2
Da
Da
N / A
N / A
N / A
N / A
0.5
Da
Da
N / A
Da (2)
Da (2)
N/A(9)
SRAM2/RAM de rezervă
1
Da
Da
N / A
Nu
Nu
N/A(9)
2
Da
Da
N / A
N / A
N / A
N / A
0.5
Da
Da
Da
Numarul 10)
Da
Da
regiuni OTFDEC (Octo-SPI)
1
Da
Da
Da
Numarul 10)
Da
Da
2
Da
Da
Da
N / A
N / A
N / A
1. Când nivelul de protecție 2 este activ, portul de depanare și modul bootloader sunt dezactivate. 2. Depinde de drepturile de acces de securitate TrustZone. 3. Memoria sistemului este doar accesibilă în citire, indiferent de nivelul de protecție (0, 1 sau 2) și modul de execuție. 4. Octeții de opțiune sunt accesibili numai prin registrele memoriei Flash și bitul OPSTRT. 5. Memoria principală Flash este ștearsă când octetul opțiunii RDP regresează de la nivelul 1 la nivelul 0. 6. Bitul opțiunii SWAP_BANK poate fi modificat. 7. OTP poate fi scris o singură dată. 8. Registrele de rezervă sunt șterse când RDP se schimbă de la nivelul 1 la nivelul 0. 9. Toate SRAM-urile sunt șterse când RDP se schimbă de la nivelul 1 la nivelul 0. 10. Cheile OTFDEC sunt șterse când octetul opțiunii RDP se schimbă de la nivelul 1 la nivelul 0. nivelul XNUMX.
3.4.2
Protecții suplimentare ale memoriei flash atunci când TrustZone este activat
Când securitatea TrustZone este activată prin octeți de opțiune, întreaga memorie Flash este securizată după resetare și sunt disponibile următoarele protecții: · zonă de memorie Flash securizată pe bază de filigran nevolatil.
Zona securizată poate fi accesată numai în modul Securizat. O zonă pentru fiecare bancă poate fi selectată cu o granularitate a paginii. · HDP securizat (zona de protecție a ascunde) Face parte din zona de securitate a memoriei Flash și poate fi protejat pentru a interzice accesul la această zonă prin orice citire, scriere și preluare de instrucțiuni de date. De example, un cod software în zona de protecție securizată a ascunderii memoriei Flash poate fi executat o singură dată și poate fi refuzat
DS13086 Rev 3
27/327
93
Descărcat de pe Arrow.com.
Funcțional terminatview
STM32U585xx
3.4.3
orice alt acces la această zonă până la următoarea resetare a sistemului. O zonă pentru fiecare bancă poate fi selectată la începutul zonei securizate. · Zona de memorie Flash securizată pe bază de blocuri volatile Fiecare pagină poate fi programată din mers ca sigură sau nesecurizată.
Protecție cu privilegii FLASH
Fiecare pagină de memorie Flash poate fi programată din mers ca privilegiată sau neprivilegiată.
3.5
3.5.1 3.5.2
SRAM-uri încorporate
Cinci SRAM-uri sunt încorporate în dispozitivele STM32U585xx, fiecare cu caracteristici specifice. SRAM1, SRAM2 și SRAM3 sunt principalele SRAM. SRAM4 este în SRAM utilizat pentru periferice LPBAM (mod autonom de fundal cu putere redusă) în modul Stop 2.
Aceste SRAM-uri sunt formate din mai multe blocuri care pot fi oprite în modul Stop pentru a reduce consumul: · SRAM1: trei blocuri de 64 Kbyte (total 192 Kbytes) · SRAM2: 8 Kbyte + blocuri 56 Kbyte (total 64 Kbytes) cu opțional ECC. în plus
Blocurile SRAM2 pot fi reținute în modul Standby. · SRAM3: opt blocuri de 64 Kbyte (total 512 Kbytes) cu ECC opțional. Când ECC este
activat, 256 Kbytes acceptă ECC și 192 Kbytes de SRAM3 pot fi accesați fără ECC. · SRAM4: 16 Kbytes · BKPSRAM (SRAM de rezervă): 2 Kbytes cu ECC opțional. BKPSRAM-ul poate fi reținut în toate modurile de consum redus și când VDD este oprit în modul VBAT, dar nu în modul Oprire.
Securitatea SRAM TrustZone
Când securitatea TrustZone este activată, toate SRAM-urile sunt securizate după resetare. SRAM1, SRAM2, SRAM3, SRAM4 pot fi programate ca sigure sau nesecurizate prin blocuri, folosind MPCBB (controller de protecție a memoriei bazat pe blocuri).
Granularitatea blocurilor securizate SRAM este o pagină de 512 octeți. Regiunile SRAM de rezervă pot fi programate ca sigure sau nesecurizate cu filigran, folosind TZSC (controlerul de securitate TrustZone) în GTZC (controlerul global TrustZone).
SRAM-urile privilegiază protecția
SRAM1, SRAM2, SRAM3, SRAM4 pot fi programate ca privilegiate sau neprivilegiate prin blocuri, folosind MPCBB. Granularitatea blocului de privilegii SRAM este o pagină de 512 octeți. Regiunile SRAM de rezervă pot fi programate ca privilegiate sau neprivilegiate cu filigran, folosind TZSC (controlerul de securitate TrustZone) în GTZC (controlerul global TrustZone).
28/327 Descărcat de pe Arrow.com.
DS13086 Rev 3
STM32U585xx
Funcțional terminatview
3.6
Arhitectura de securitate TrustZone
Arhitectura de securitate se bazează pe Arm TrustZone cu extensia principală Armv8-M.
Securitatea TrustZone este activată de bitul de opțiune TZEN din registrul FLASH_OPTR.
Când TrustZone este activat, SAU (unitatea de atribuire a securității) și IDAU (unitatea de atribuire definită de implementare) definesc permisiunile de acces pe baza stării sigure și non-securizate.
· SAU: sunt disponibile până la opt regiuni configurabile SAU pentru atribuirea securității.
· IDAU: Oferă o primă partiție de memorie ca atribute apelabile nesecurizate sau nesecurizate. Acesta este apoi combinat cu rezultatele de la atribuirea de securitate SAU și este selectată starea de securitate superioară.
Pe baza atribuirii de securitate IDAU, memoria Flash, SRAM-ul de sistem și spațiul de memorie periferică sunt aliasate de două ori pentru stările sigure și nesecurizate. Cu toate acestea, spațiul de memorie externă nu este alias.
Tabelul de mai jos prezintă un exampfișierul de configurare tipică a regiunii SAU bazată pe regiuni IDAU. Utilizatorul poate împărți și alege regiunile sigure, nesecurizate sau NSC pentru memoriile externe, după cum este necesar.
Tabelul 5. Exampfișierul de atribuire a securității hărții de memorie față de regiunile de configurare SAU
Descrierea regiunii
Interval de adrese
Atribuire de securitate IDAU
Atribuirea de securitate SAU tipică
configurație
Atribuire finală de securitate
Cod – memorii externe Cod – Flash și SRAM
Cod – memorii externe
SRAM
Periferice Memorii externe
1. NSC = apelabil nesecurizat.
0x0000 0000 0x07FF FFFF
0x0800 0000 0x0BFF FFFF
0x0C00 0000 0x0FFF FFFF
0x1000 0000 0x17FF FFFF
0x1800 0000 0x1FFF FFFF
0x2000 0000 0x2FFF FFFF
0x3000 0000 0x3FFF FFFF
0x4000 0000 0x4FFF FFFF
0x5000 0000 0x5FFF FFFF
0x6000 0000 0xDFFF FFF
Nesigur Nesigur
Securizat sau
Securizat sau
nesecurizat sau NSC(1) nesecurizat sau NSC
Nesigur
Nesigur
NSC
Securizat sau NSC
Securizat sau NSC
Nesigur
NSC nesecurizat
NSC nesecurizat
Nesigur
Nesigur
Securizat sau NSC
Securizat sau NSC
Nesigur
Nesigur
Securizat sau NSC
Securizat sau NSC
Securizat sau
Securizat sau
nesecurizat sau NSC nesecurizat sau NSC
DS13086 Rev 3
29/327
93
Descărcat de pe Arrow.com.
Funcțional terminatview
STM32U585xx
3.6.1 3.6.2
Clasificare periferică TrustZone
Când securitatea TrustZone este activă, un periferic poate fi fie securizat, fie de tip TrustZone, după cum urmează: · securabil: periferic protejat de o poartă firewall AHB/APB care este controlată de la
TZSC pentru definirea proprietăților de securitate · TrustZone-aware: periferic conectat direct la magistrala AHB sau APB și implementare
un comportament specific TrustZone, cum ar fi un subset de registre securizat
Stare de securitate implicită TrustZone
Starea implicită de securitate a sistemului este detaliată mai jos: · CPU:
Cortex-M33 este în stare securizată după resetare. Adresa de pornire trebuie să fie într-o adresă securizată.
· Harta memoriei: SAU este complet securizat după resetare. În consecință, toată harta de memorie este complet securizată. Până la opt regiuni configurabile SAU sunt disponibile pentru atribuirea securității.
· Memorie flash: zona de securitate a memoriei flash este definită de opțiunile utilizatorului de filigran. Zona bazată pe blocul de memorie flash este nesigură după resetare.
· SRAM-uri: Toate SRAM-urile sunt securizate după resetare. MPCBB (controler bazat pe blocuri de protecție a memoriei) este securizat.
· Memorii externe: băncile FSMC, OCTOSPI sunt securizate după resetare. MPCWMx (controler bazat pe filigran de protecție a memoriei) este sigur.
· Periferice Perifericele securizate nu sunt sigure după resetare. Perifericele care acceptă TrustZone nu sunt sigure după resetare. Registrele lor de configurare securizate sunt securizate.
· Toate GPIO-urile sunt securizate după resetare. · întreruperi:
NVIC: Toate întreruperile sunt securizate după resetare. NVIC este bancar pentru stat sigur și nesecurizat.
· TZIC: Toate întreruperile de acces ilegale sunt dezactivate după resetare.
3.7
Moduri de pornire
La pornire, un pin BOOT0, nBOOT0, NSBOOTADDx[24:0] (x = 0, 1) și SECBOOTADD0[24:0] octeți de opțiune sunt utilizați pentru a selecta adresa memoriei de pornire care include: · Pornire de la orice adresă din Flash-ul utilizatorului memorie. · Pornire din bootloader-ul din memoria sistemului. · Porniți de la orice adresă în SRAM încorporat. · Pornire din RSS (servicii de securitate rădăcină).
30/327
DS13086 Rev 3
Descărcat de pe Arrow.com.
STM32U585xx
Funcțional terminatview
Valoarea BOOT0 provine de la pinul PH3-BOOT0 sau de la un bit de opțiune în funcție de valoarea unui bit de opțiune de utilizator pentru a elibera pad-ul GPIO dacă este necesar.
Bootloader-ul este localizat în memoria sistemului, programat de ST în timpul producției. Bootloader-ul este folosit pentru a reprograma memoria flash utilizând USART, I2C, SPI, FDCAN sau USB FS în modul dispozitiv prin DFU (upgrade firmware dispozitiv).
Bootloader-ul este disponibil pe toate dispozitivele. Consultați nota aplicației STM32 modul de pornire a memoriei sistemului microcontrolerului (AN2606) pentru mai multe detalii.
RSS sunt încorporate într-o zonă de memorie Flash numită bloc de informații securizate, programată în timpul producției ST.
De example, RSS permite SFI (instalare securizată de firmware), datorită RSSe SFI (firmware de extensie RSS).
Această caracteristică permite clientului să producă confidențialitatea firmware-ului care urmează să fie furnizat în STM32, atunci când producția este subcontractată unei terțe părți care nu are încredere.
RSS sunt disponibile pe toate dispozitivele, după activarea TrustZone prin bitul de opțiune TZEN. Consultați nota de aplicare Overview instalare firmware securizată (SFI) (AN4992) pentru mai multe detalii.
Consultați Tabelul 6 și Tabelul 7 pentru modurile de pornire când TrustZone este dezactivat și respectiv activat.
nBOOT0 FLASH_ OPTR[27] –
–
1
0
Tabelul 6. Moduri de pornire când TrustZone este dezactivat (TZEN = 0)
PIN BOOT0 PH3
nSWBOOT0 FLASH_ OPTR[26]
Adresa de pornire opțiune-octet
selecţie
Zona de pornire
Valoarea implicită programată ST
Adresa de pornire definită de
0
1
NSBOOTADD0[24:0]
octeți de opțiuni de utilizator
Flash: 0x0800 0000
NSBOOTADD0[24:0]
1
1
Adresa de pornire definită de
NSBOOTADD1[24:0]
octeți de opțiuni de utilizator
NSBOOTADD1[24:0]
Bootloader: 0x0BF9 0000
Adresa de pornire definită de
–
0
NSBOOTADD0[24:0]
octeți de opțiuni de utilizator
Flash: 0x0800 0000
NSBOOTADD0[24:0]
–
0
Adresa de pornire definită de
NSBOOTADD1[24:0]
octeți de opțiuni de utilizator
NSBOOTADD1[24:0]
Bootloader: 0x0BF9 0000
Când TrustZone este activat prin setarea bitului de opțiune TZEN, spațiul de pornire trebuie să fie în zona securizată. Octeții de opțiune SECBOOTADD0[24:0] sunt utilizați pentru a selecta adresa de memorie securizată de pornire.
O opțiune unică de intrare de pornire poate fi selectată prin setarea bitului de opțiune BOOT_LOCK, permițând pornirea întotdeauna la adresa selectată de octeții de opțiune SECBOOTADD0[24:0]. Toate celelalte opțiuni de pornire sunt ignorate.
Descărcat de pe Arrow.com.
DS13086 Rev 3
31/327
93
Funcțional terminatview
STM32U585xx
Tabelul 7. Moduri de pornire când TrustZone este activat (TZEN = 1)
BOOT_ LOCK
nBOOT0 FLASH_ OPTR[27]
PIN BOOT0 PH3
nSWBOOT0 FLASH_ OPTR[26]
Comanda RSS
Adresa de pornire opțiune-octeți
selecţie
Zona de pornire
Valoarea implicită programată ST
–
0
Adresă de pornire securizată
1
0
SECBOOTADD0 [24:0]
definit de octeții de opțiune de utilizator
Flash: 0x0C00 0000
SECBOOTADD0[24:0]
–
1
1
0
N / A
RSS
RSS: 0x0FF8 0000
0
1
–
Adresă de pornire securizată
0
0
SECBOOTADD0 [24:0]
definit de octeții de opțiune de utilizator
Flash: 0x0C00 0000
SECBOOTADD0[24:0]
0
–
–
–
1
–
–
0
0
N / A
RSS
RSS: 0x0FF8 0000
–
0
N / A
RSS
RSS: 0x0FF8 0000
Adresă de pornire securizată
–
–
SECBOOTADD0 [24:0]
definit de octeții de opțiune de utilizator
Flash: 0x0C00 0000
SECBOOTADD0[24:0]
Octeții opțiunii pentru adresa de pornire permit programarea oricărei adrese a memoriei de pornire. Cu toate acestea, spațiul de adrese permis depinde de nivelul RDP al memoriei Flash.
Dacă adresa programată a memoriei de pornire se află în afara zonei de memorie permisă atunci când nivelul RDP este de 0.5 sau mai mult, adresa de pornire implicită este forțată fie în memoria Flash securizată, fie în memoria Flash nesecurizată, în funcție de opțiunea de securitate TrustZone, așa cum este descris în tabel. de mai jos.
RDP 0 0.5 1
2
Tabelul 8. Spațiu de pornire față de protecția RDP
TZEN = 1
TZEN = 0
Orice adresă de boot
Orice adresă de boot
N / A
Adresa de pornire numai în RSS sau în memoria flash securizată: 0x0C00 0000 – 0x0C1F FFFF
În caz contrar, adresa de pornire forțată este 0x0FF8 0000.
Orice adresă de boot
Adresa de pornire numai în memoria flash 0x0800 0000 – 0x081F FFFF
În caz contrar, adresa de pornire forțată este 0x0800 0000.
32/327 Descărcat de pe Arrow.com.
DS13086 Rev 3
STM32U585xx
Funcțional terminatview
3.8
Controler Global TrustZone (GTZC)
GTZC este utilizat pentru a configura TrustZone și atributele privilegiate în întregul sistem.
GTZC include trei subblocuri diferite: · TZSC: controler de securitate TrustZone
Acest subbloc definește starea de securitate/privilegiu a perifericelor slave/master. De asemenea, controlează dimensiunea zonei nesecurizate pentru controlerul periferic pentru memorie de filigran (MPCWM). Blocul TZSC informează unele periferice (cum ar fi RCC sau GPIO) despre starea de securitate a fiecărui periferic securabil, prin partajarea cu RCC și logica I/O. · TZIC: Controller de acces ilegal TrustZone Acest subbloc adună toate evenimentele de acces ilegal de securitate din sistem și generează o întrerupere sigură către NVIC. · MPCBB: MPCBB: controler de protecție a memoriei bazat pe bloc Acest subbloc controlează stările securizate ale tuturor blocurilor de memorie (pagini de 512 octeți) ale SRAM-ului asociat. Acest periferic are ca scop configurarea memoriei RAM interne într-un produs de sistem TrustZone care are SRAM segmentat cu securitate programabilă și atribute privilegiate.
Principalele caracteristici ale GTZC sunt: · Trei interfețe AHB independente pe 32 de biți pentru TZSC, TZIC și MPCBB · Acces sigur și nesecurizat acceptat pentru partea privilegiată/neprivilegiată a TZSC · Set de registre pentru definirea setărilor de securitate a produsului:
Regiuni securizate/privilegiate pentru memorii externe Mod de acces securizat/privilegiat pentru periferice securizate Mod de acces securizat/privilegiu pentru master-uri moștenite securizate
3.9
Managementul sursei de alimentare
Principalele caracteristici ale PWR (controller de putere) sunt: · Surse de alimentare și domenii de alimentare
Domeniu principal (VCORE) Domeniu VDD Domeniu de rezervă (VBAT) Domeniu analog (VDDA) Putere SMPStage (VDDSMPS, disponibil numai pe pachetele SMPS) Domeniu VDDIO2 VDDUSB pentru transceiver USB · Vol.tage regulație SMPS step down converter Voltage regulator (LDO) · Supravegherea sursei de alimentare Monitor BOR Monitor PVD Monitor PVM (VDDA, VDDUSB, VDDIO2)
DS13086 Rev 3
33/327
93
Descărcat de pe Arrow.com.
Funcțional terminatview
STM32U585xx
3.9.1
Nota:
· Gestionarea energiei
Moduri de operare
Voltage controlul scalarii
Moduri de consum redus
· Încărcarea bateriei VBAT · Securitate TrustZone și protecție privilegiată
Scheme de alimentare
Dispozitivele necesită un volum de operare VDD de la 1.71 V până la 3.6 Vtage aprovizionare. Pentru anumite periferice pot fi furnizate mai multe consumabile independente:
· VDD = 1.71 V până la 3.6 V (funcționalitate garantată până la valoarea minimă VBORx) VDD este sursa de alimentare externă pentru I/O-uri, regulatorul intern și analogul de sistem, cum ar fi resetarea, gestionarea energiei și ceasurile interne. Este furnizat extern prin pinii VDD.
· VDDA = 1.58 V (COMP) / 1.6 V (DAC, OPAMPs) / 1.62 V (ADC) / 1.8 V (VREFBUF) până la 3.6 V
VDDA este sursa de alimentare analogică externă pentru ADC-uri, DAC-uri, voltagtamponul de referință, operațional ampliificatori și comparatori. The VDDA voltagNivelul este independent de VDD voltage și trebuie conectat la pinul VDD sau VSS (de preferință la VDD) atunci când aceste periferice nu sunt utilizate.
· VDDSMPS = 1.71 V până la 3.6 V VDDSMPS este sursa de alimentare externă pentru convertorul SMPS. Este furnizat extern prin pinul de alimentare VDDSMPS și trebuie conectat la aceeași sursă ca VDD.
· VLXSMPS este ieșirea convertizorului descendente SMPS comutat.
Pinii sursei de alimentare SMPS sunt disponibili numai pe un pachet specific cu opțiunea de convertizor descendente SMPS.
· VDDUSB = 3.0 V până la 3.6 V VDDUSB este sursa de alimentare externă independentă pentru transceiver-uri USB. VDDUSB voltagNivelul este independent de VDD voltage și trebuie conectat la pinul VDD sau VSS (de preferință la VDD) atunci când USB nu este utilizat.
· VDDIO2 = 1.08 V până la 3.6 V VDDIO2 este sursa de alimentare externă pentru 14 I/O-uri (port G[15:2]). VDDIO2 voltagNivelul este independent de VDD voltage și trebuie să fie conectat la pinul VDD sau VSS (de preferință la VDD) când nu sunt utilizate PG[15:2].
· VBAT = 1.65 V până la 3.6 V (funcționalitate garantată până la valoarea minimă VBOR_VBAT) VBAT este sursa de alimentare pentru RTC, TAMP, ceas extern oscilator 32 kHz și registre de rezervă (prin comutatorul de alimentare) când nu este prezent VDD.
· VREF-, VREF+
VREF+ este volumul de referință de intraretage pentru ADC-uri și DAC-uri. Este, de asemenea, ieșirea volumului interntagbufferul de referință când este activat.
VREF+ poate fi împământat atunci când ADC și DAC nu sunt active. Volumul interntagBufferul de referință acceptă patru ieșiri:
VREF+ în jur de 1.5 V. Aceasta necesită VDDA 1.8 V. VREF+ în jur de 1.8 V. Aceasta necesită VDDA 2.1 V.
34/327
DS13086 Rev 3
Descărcat de pe Arrow.com.
STM32U585xx
Funcțional terminatview
VREF+ în jur de 2.048 V. Acest lucru necesită VDDA 2.4 V. VREF+ în jur de 2.5 V. Aceasta necesită VDDA 2.8 V. Pinii VREF- și VREF+ nu sunt disponibili pe toate pachetele. Atunci când nu sunt disponibile, acestea sunt legate de VSSA și, respectiv, VDDA. Când VREF+ este dublu legat cu VDDA într-un pachet, volumul interntagBufferul de referință nu este disponibil și trebuie menținut dezactivat. VREF- trebuie să fie întotdeauna egal cu VSSA.
Dispozitivele STM32U585xx încorporează două regulatoare: unul LDO și unul SMPS în paralel pentru a furniza sursa VCORE pentru periferice digitale, SRAM1, SRAM2, SRAM3 și SRAM4 și memorie Flash încorporată. SMPS generează acest voltage pe VDD11 (doi pini), cu un condensator extern total de 4.7 F tipic. SMPS necesită o bobină externă de 2.2 H tipică. LDO generează acest voltage pe pinul VCAP conectat la un condensator extern de 4.7 F tipic.
Ambele regulatoare pot furniza patru volum diferitetages (voltage scalare) și poate funcționa în modurile Stop.
Este posibilă trecerea de la SMPS la LDO și de la LDO la SMPS din mers.
Figura 2. STM32U585xQ sursa de alimentare pesteview (cu SMPS)
VDDA VSSA VDDUSB
VSS VDDIO2
VSS
VSS VDD 2x VDD11 VLXSMPS VDDSMPS VSSSMPS
VBAT
domeniu VDDA
Convertoare A/D Comparatoare Convertoare D/A Operaționale amplifiers Voltagtamponul de referință
Transceiver USB
domeniul VDDIO2
VDDIO2
Inel I/O
PG[15:2]
Domeniu VDD VDDIO1 Inel I/O
Bloc de resetare Senzor de temperatură 3 x PLL Oscilatoare interne RC
Circuite de așteptare (logica de trezire, IWDG)
Voltage regulator LDO regulator
Regulator SMPS
VCORE
domeniul VCORE
Miez
SRAM1 SRAM2 SRAM3 SRAM4
Periferice digitale
Volum redustage detector
Domeniu de rezervă
Oscilator cristal LSE 32kHz Registre de rezervă Registrul RCC_BDCR RTC TAMP BKPSRAM
Memorie flash
MSv63604V2
DS13086 Rev 3
35/327
93
Descărcat de pe Arrow.com.
Funcțional terminatview
STM32U585xx
Figura 3. STM32U585xx sursa de alimentare pesteview (fără SMPS)
VDDA VSSA
domeniu VDDA
Convertoare A/D Comparatoare Convertoare D/A Operaționale amplifiers Voltagtamponul de referință
VDDUSB VSS
VDDIO2 VSS
VSS VDD VCAP
Transceiver USB
domeniul VDDIO2
VDDIO2
Inel I/O
PG[15:2]
domeniul VDD
Inel I/O VDDIO1
Bloc de resetare Senzor de temperatură 3 x PLL Oscilatoare interne RC
Circuite de așteptare (logica de trezire, IWDG)
VCORE
Regulator LDO
domeniul VCORE
Miez
SRAM1 SRAM2 SRAM3 SRAM4
Periferice digitale
VBAT
Volum redustage detector
Domeniu de rezervă
Oscilator cristal LSE 32kHz Registre de rezervă Registrul RCC_BDCR RTC TAMP BKPSRAM
Memorie flash
MSv64350V3
În timpul fazelor de pornire și oprire, trebuie respectate următoarele cerințe privind secvența de alimentare:
· Când VDD este sub 1 V, alte surse de alimentare (VDDA, VDDIO2, VDDUSB) trebuie să rămână sub VDD + 300 mV.
· Când VDD este peste 1 V, toate sursele de alimentare sunt independente.
· În timpul fazei de oprire, VDD poate deveni temporar mai scăzut decât alte surse numai dacă energia furnizată MCU rămâne sub 1 mJ. Acest lucru permite ca condensatorii externi de decuplare să fie descărcați cu diferite constante de timp în timpul fazei tranzitorii de oprire.
36/327 Descărcat de pe Arrow.com.
DS13086 Rev 3
STM32U585xx
V 3.6
VBOR0 1
Funcțional terminatview Figura 4. Secvența de pornire/oprire
VDDX(1) VDD
3.9.2
0.3
Aprinde
Mod de operare
Putere scazuta
timp
Zonă de aprovizionare nevalidă
VDDX < VDD + 300 mV
VDDX independent de VDD
1. VDDX se referă la orice sursă de alimentare dintre VDDA, VDDUSB și VDDIO2.
MSv47490V1
Supraveghetor sursa de alimentare
Dispozitivele au un BOR integrat de putere ultra-scăzută (Brownout reset) activ în toate modurile (cu excepția modului Shutdown). BOR asigură funcționarea corectă a dispozitivului după pornire și în timpul opririi. Dispozitivul rămâne în modul de resetare atunci când volumul de alimentare monitorizattage VDD este sub un prag specificat, fără a fi nevoie de un circuit de resetare extern.
Cel mai scăzut nivel BOR este de 1.71 V la pornire, iar alte praguri mai mari pot fi selectate prin octeți de opțiune. Dispozitivele dispun de un PVD încorporat (vol programabil).tage detector) care monitorizează sursa de alimentare VDD și o compară cu pragul VPVD.
O întrerupere poate fi generată atunci când VDD scade sub și/sau crește peste pragul VPVD. Rutina de serviciu de întrerupere poate genera apoi un mesaj de avertizare și/sau pune MCU într-o stare sigură. PVD-ul este activat de software.
În plus, dispozitivele încorporează un vol periferictagun monitor care compară volumul de alimentare independentătageste VDDA, VDDUSB și VDDIO2 pentru a se asigura că perifericul se află în domeniul său de alimentare funcțional.
Dispozitivele suportă volum dinamictage scalare pentru a-și optimiza consumul de energie în modul Run. Voltage de la regulatorul principal care furnizează logica (VCORE) poate fi reglat în funcție de frecvența maximă de funcționare a sistemului.
Regulatorul principal funcționează în următoarele domenii:
· Gama 1 (VCORE = 1.2 V) cu CPU și periferice care rulează la până la 160 MHz · Gama 2 (VCORE = 1.1 V) cu CPU și periferice care rulează la până la 110 MHz · Gama 3 (VCORE = 1.0 V) cu CPU și periferice care rulează la până la 55 MHz · Gama 4 (VCORE = 0.9 V) cu CPU și periferice care rulează la până la 25 MHz
Descărcat de pe Arrow.com.
DS13086 Rev 3
37/327
93
Funcțional terminatview
STM32U585xx
Mod Run Sleep Stop 0
Oprire 1
Moduri de consum redus
Dispozitivele STM32U585xx cu consum redus de energie acceptă șapte moduri de consum redus pentru a obține cel mai bun compromis între consumul redus de energie, timp scurt de pornire, periferice disponibile și sursele de trezire disponibile.
Tabelul de mai jos detaliază modurile de consum redus asociate.
Tabelul 9. STM32U585xx modurile pesteview
Regulator(1) CPU Flash SRAM Ceasuri
DMA și periferice(2)
Sursa de trezire
Interval 1 Interval 2 Interval 3 Interval 4 Interval 1 Interval 2 Interval 3 Interval 4 Interval 1 Interval 2 Interval 3 Interval 4
LPR
Da PORNIT(3) PORNIT Nu PORNIT PORNIT(4)
Fără OFF ON(5)
Toate
Orice
N / A
Toate, cu excepția OTG_FS și UCPD
Toate Oricare
Orice întrerupere sau eveniment
Toate, cu excepția OTG_FS și UCPD
BOR, PVD, PVM,
RTC, TAMP, IWDG,
TEMP (senzor de temperatură), VREFBUF, ADC4(7), DAC1 (2 canale)(8),
COMPx (x = 1, 2),
OPAMPx (x = 1, 2),
LSE USARTx (x = 1…5)(9),
LSI
(6)
LPUART1,
SPix (x = 1…3)(10),
I2Cx (x = 1…4)(11),
LPTIMx (x = 1…4)(12),
MDF1(13), ADF1,
GPIO, LPGPIO, GPDMA1(14), LPDMA1
Resetați pinul, toate I/O-urile, BOR, PVD, PVM, RTC, TAMP, IWDG, TEMP, ADC4, DAC1 (2 canale), COMPx (x = 1, 2), USARTx (x = 1…5), LPUART1, SPIx (x = 1…3), I2Cx (x = 1…4) , LPTIMx (x = 1…4), MDF1, ADF1, GPDMA1, LPDMA1, OTG_FS, UCPD
Toate celelalte periferice sunt înghețate.
38/327 Descărcat de pe Arrow.com.
DS13086 Rev 3
STM32U585xx
Funcțional terminatview
Mod oprire 2
Tabelul 9. STM32U585xx modurile pesteview (continuare)
Regulator(1) CPU Flash SRAM Ceasuri
DMA și periferice(2)
BOR, PVD, PVM,
RTC, TAMP, IWDG,
TEMP, VREFBUF,
ADC4,
DAC1 (2 canale),
COMPx (x = 1, 2),
OPAMPx (x = 1, 2),
LPR
Fără OFF ON(5)
LSE LPUART1, LSI SPI3,
I2C3,
LPTIMx (x = 1, 3, 4),
ADF1,
LPGPIO,
LPDMA1
Sursa de trezire
Resetați pinul, toate I/O-urile, BOR, PVD, PVM, RTC, TAMP, IWDG, TEMP, ADC4, COMPx (x = 1, 2), LPUART1, SPI3, I2C3, LPTIMx (x = 1,3,4), ADF1, LPDMA1
Oprire 3
Toate celelalte periferice sunt înghețate.
BOR,
Resetează pinul,
RTC, TAMP, IWDG,
24 I/O-uri (WKUPx),
DAC1 (2 canale statice),
BOR, RTC, TAMP,
LPR
Fără OFF ON(5)
LSE OPAMPx (x = 1, 2)
IWDG
LSI
Toate celelalte periferice sunt înghețate.
LPR Standby
OFF
Configurația I/O poate fi flotantă, pull-up sau pull-down.
BOR, RTC, TAMP, IWDG
Toate celelalte periferice sunt oprite.
Resetare pin, 24 I/O-uri (WKUPx), BOR, RTC, TAMP, IWDG
Configurația LSE I/O poate fi flotantă, LSI pull-up sau pull-down.
64-, 56- sau 8-Kbyte SRAM2 2-Kbyte BKPSRAM(5)
toate celelalte SRAM-uri oprite
Oprit
Oprit
OFF
Închidere
OFF
Oprit
OFF
Oprit
RTC, TAMP
Toate celelalte periferice sunt oprite prin LSE.
Resetare pin, 24 I/O-uri (WKUPx), RTC, TAMP
Configurația I/O poate fi flotantă, pull-up sau pull-down (15).
DS13086 Rev 3
39/327
93
Descărcat de pe Arrow.com.
Funcțional terminatview
STM32U585xx
1. LPR înseamnă că regulatorul principal este OPRIT și regulatorul de putere redusă este PORNIT.
2. Toate perifericele pot fi active sau cu ceas pentru a economisi consumul de energie.
3. Memoria flash poate fi oprită și ceasul poate fi oprit atunci când se execută din SRAM. O bancă poate fi, de asemenea, pusă în modul de oprire.
4. Ceasurile SRAM1, SRAM2, SRAM3, SRAM4 și BKPSRAM pot fi activate sau oprite independent.
5. SRAM poate fi oprit individual pentru a economisi consumul de energie.
6. MSI și HSI16 pot fi activate temporar la cererea perifericului, pentru funcții autonome cu DMA sau trezire de la detectarea evenimentelor Stop.
7. Conversia ADC4 este funcțională și autonomă cu DMA în modul Stop și poate genera o întrerupere de trezire la evenimentele de conversie.
8. DAC1 este numele instanței de control al convertorului digital-analogic (D/A). Această instanță controlează două convertoare D/A numite și „două canale”. Conversiile DAC sunt funcționale și autonome cu DMA în modul Stop.
9. Transmisia și recepția U(S)ART și LPUART este funcțională și autonomă cu DMA în modul Stop și poate genera o întrerupere de trezire la evenimentele de transfer.
10. Transmisia și recepția SPI este funcțională și autonomă cu DMA în modul Stop și poate genera o întrerupere de trezire la evenimentele de transfer.
11. Transmisia și recepția I2C sunt funcționale și autonome cu DMA în modul Stop și pot genera o întrerupere de trezire la evenimentele de transfer.
12. LPTIM este funcțional și autonom cu DMA în modul Stop și poate genera o întrerupere de trezire la toate evenimentele.
13. MDF și ADF sunt funcționale și autonome cu DMA în modul Stop și pot genera o întrerupere de trezire la evenimente.
14. GPDMA și LPDMA sunt funcționale și autonome în modul Stop și pot genera o întrerupere de trezire la evenimente.
15. I/O-urile pot fi configurate cu pull-up intern, pull-down sau flotant în modul Shutdown, dar configurația se pierde la ieșirea din modul Shutdown.
În mod implicit, microcontrolerul este în modul Run după un sistem sau o resetare a alimentării. Este la latitudinea utilizatorului să selecteze unul dintre modurile de consum redus descrise mai jos:
· Modul de repaus
În modul Sleep, numai CPU este oprit. Toate perifericele continuă să funcționeze și pot trezi procesorul atunci când are loc o întrerupere/eveniment.
· Modurile Stop 0, Stop 1, Stop 2 și Stop 3
Modul Stop realizează cel mai mic consum de energie, păstrând în același timp conținutul SRAM și al registrelor. Toate ceasurile din domeniul VCORE sunt oprite, PLL, MSI, HSI16, HSI48 și oscilatoarele cu cristal HSE sunt dezactivate. LSE sau LSI încă rulează.
RTC poate rămâne activ (mod Stop cu RTC, modul Stop fără RTC).
Unele periferice sunt autonome și pot funcționa în modul Stop solicitând ceasul nucleului și magistrala lor (APB sau AHB) atunci când este necesar, pentru a transfera date cu DMA (GPDMA1 în modurile Stop 0 și Stop 1, LPDMA1 în Stop 0, Stop 1). și Stop 2 moduri). Consultați Modul autonom de fundal cu putere redusă (LPBAM) pentru mai multe detalii. LPBAM nu este acceptat în modul Stop 3.
În modurile Stop 2 și Stop 3, cea mai mare parte a domeniului VCORE este pus într-un mod de scurgere mai scăzut. Modurile Stop 0 și Stop 1 oferă cel mai mare număr de periferice active și surse de trezire, un timp de trezire mai mic, dar un consum mai mare decât modul Stop 2.
În modul Stop 0, regulatorul principal rămâne ON, permițând un timp de trezire foarte rapid dar cu un consum mult mai mare.
Stop 3 este modul de cea mai mică putere cu reținere completă, dar perifericele funcționale și sursele de trezire sunt reduse la aceleași decât în modul Standby.
Ceasul sistemului la ieșirea din modul Stop 0, Stop 1 sau Stop 2 poate fi fie MSI de până la 24 MHz, fie HSI16, în funcție de configurația software-ului.
40/327
DS13086 Rev 3
Descărcat de pe Arrow.com.
STM32U585xx
Funcțional terminatview
· Mod de asteptare
Modul Standby este utilizat pentru a obține cel mai mic consum de energie cu BOR. Regulatorul intern este oprit, astfel încât domeniul VCORE este oprit. PLL, MSI, HSI16, HSI48 și oscilatoarele cu cristal HSE sunt, de asemenea, oprite.
RTC poate rămâne activ (modul Standby cu RTC, modul Standby fără RTC).
BOR rămâne întotdeauna activ în modul Standby.
Starea fiecărui I/O în modul Standby poate fi selectată prin software: I/O cu pull-up intern, pull-down intern sau flotant.
După intrarea în modul Standby, SRAM-urile și conținutul registrului se pierd, cu excepția registrelor și a SRAM-ului de rezervă din domeniul Backup și circuitele Standby. Opțional, întregul SRAM2 sau 8 Kbytes sau 56 Kbytes poate fi reținut în modul Standby, furnizat de regulatorul de putere redusă (Standby cu modul de reținere SRAM2).
BOR poate fi configurat în modul ultra-low-power pentru a reduce și mai mult consumul de energie în modul Standby.
Dispozitivul iese din modul Standby atunci când are loc o resetare externă (pin NRST), o resetare IWDG, un eveniment PIN WKUP (margine de creștere sau descreștere configurabilă), un eveniment RTC (alarma, trezire periodică, interval de timp)amp), sau laampde detectare. tampDetecția poate fi crescută fie din cauza pinii externi, fie din cauza detectării unei defecțiuni interne.
Ceasul sistemului după trezire este MSI de până la 4 MHz.
· Modul de oprire
Cel mai mic consum de energie este atins în modul de oprire. Regulatorul intern este oprit, astfel încât domeniul VCORE este oprit. Oscilatoarele PLL, HSI16, HSI48, MSI, LSI și HSE sunt, de asemenea, oprite.
RTC poate rămâne activ (mod de oprire cu RTC, modul de oprire fără RTC). BOR nu este disponibil în modul Închidere. Fără putere voltagMonitorizarea este posibilă în acest mod, prin urmare trecerea la domeniul de rezervă nu este acceptată (VBAT). SRAM-urile și conținutul registrelor se pierd, cu excepția registrelor din domeniul Backup.
Dispozitivul iese din modul Oprire când are loc o resetare externă (pin NRST), un eveniment PIN WKUP (margine de creștere sau descreștere configurabilă) sau un eveniment RTC (alarma, trezire periodică, interval de timp)amp), sau laampdetectarea er.
Ceasul sistemului după trezire este MSI la 4 MHz.
Modul autonom de fundal cu putere redusă (LPBAM)
Dispozitivele STM32U585xx cu putere ultra-scăzută acceptă LPBAM (mod autonom de fundal cu consum redus de energie) care permite perifericelor să fie funcționale și autonome în modul Stop (modurile Stop 0, Stop 1 și Stop 2), deci fără niciun software care rulează.
În modurile Stop 0 și Stop 1, perifericele autonome sunt următoarele: ADC4, DAC1, LPTIMx (x = 1 la 4), USARTx (x = 1 la 5), LPUART1, SPIx (x = 1 la 3), I2Cx ( x = 1 până la 4), MDF1, ADF1, GPDMA1 și LPDMA1. În aceste moduri, SRAM1, SRAM2, SRAM3 și SRAM4 pot fi accesate de GPDMA1, iar SRAM4 poate fi accesat de LPDMA1.
În modul Stop 2, perifericele autonome sunt următoarele: ADC4, DAC1, LPTIM1, LPTIM3, LPTIM4, LPUART1, SPI3, I2C3, ADF1 și LPDMA1. În acest mod, SRAM4 poate fi accesat de LPDMA1.
Descărcat de pe Arrow.com.
DS13086 Rev 3
41/327
93
Funcțional terminatview
STM32U585xx
Aceste periferice acceptă caracteristicile detaliate mai jos:
· Funcționalitate în modul Stop datorită capacității de solicitare a propriului ceas independent (numit kernel clock): ceasul nucleului periferic este pornit automat la cererea unui periferic și oprit automat când niciun periferic nu solicită acest lucru.
· Transferuri DMA acceptate în modul Stop datorită capacității de solicitare a ceasului de sistem: ceasul de sistem (MSI sau HSI16) se pornește automat la cererea unui periferic și se dezactivează automat când niciun periferic nu solicită acest lucru. Când ceasul de sistem este solicitat de un periferic autonom, ceasul de sistem este activat și distribuit tuturor perifericelor activate în RCC. Acest lucru permite DMA să acceseze SRAM-ul activat și orice registru periferic activat (de exemplu registrele GPIO sau LPGPIO).
· Pornirea automată a perifericului datorită declanșatoarelor hardware sincrone sau asincrone (cum ar fi detectarea marginilor I/Os și evenimentul temporizatorului de putere redusă).
· Trezire din modul Stop cu întrerupere periferică.
GPDMA și LPDMA sunt complet funcționale, iar lista legată este actualizată în modul Stop, permițând conectarea diferitelor transferuri DMA fără vreo trezire a CPU. Aceasta poate fi folosită pentru a înlănțui diferite transferuri de periferice sau pentru a scrie registre de periferice pentru a modifica configurația acestora, rămânând în modul Stop.
Transferurile DMA din memorie în memorie pot fi pornite prin declanșatoare hardware sincrone sau asincrone, iar transferurile DMA între periferice și memorii pot fi, de asemenea, controlate de acești declanșatori.
Iată mai jos câteva cazuri de utilizare care pot fi făcute în timp ce rămâneți în modul Stop:
· Conversie A/D sau D/A declanșată de un temporizator de putere redusă (sau orice alt declanșator)
trezire din modul Stop pe watchdog analog dacă rezultatul conversiei A/D este în afara pragurilor programate
trezire din modul Stop la evenimentul buffer DMA
· Transfer de date cu filtru digital audio în SRAM
trezire de la Oprire la detectarea activității sunetului · Recepție sau transmisie slave I2C, recepție SPI, recepție UART/LPUART
trezire la sfârșitul transferului periferic sau la evenimentul bufferului DMA · Transfer master I2C, transmisie SPI, transmisie UART/LPUART, declanșată de
un temporizator de putere redusă (sau orice alt declanșator):
example: citire periodică a senzorului
trezire la sfârșitul transferului periferic sau la evenimentul buffer DMA
· Punți între periferice
example: Date convertite ADC transferate de periferice de comunicație
· Transfer de date de la/către GPIO/LPGPIO către/de la SRAM pentru:
controlul componentelor externe
implementarea protocoalelor de transmisie si receptie a datelor
42/327 Descărcat de pe Arrow.com.
DS13086 Rev 3
STM32U585xx
Funcțional terminatview
Tabel 10. Funcționalități în funcție de modul de lucru(1)
Oprire 0/1
Oprire 2
Oprire 3 Standby Shutdown
Periferic
Run Sleep
VBAT
–
–
–
–
–
Capacitate de trezire Capacitate de trezire Capacitate de trezire Capacitate de trezire Capacitate de trezire
CPU
Y
–
–
–
–
– ——
–
Memorie flash (2 Mbytes)
O(2)
O(2)
–
–
–
– ——
–
SRAM1 (192 Kbytes) Y(3)(4) Y(3)(4) O(7) – O(7) – O(7) –
–
–
–
–
–
SRAM2 (64 Kbytes)
Y(3)(4) Y(3)(4) O(7) O(5) O(7)
– O(7) – O(6) –
–
–
–
SRAM3 (512 Kbytes) Y(3)(4) Y(3)(4) O(7) O(5) O(7) – O(7) –
–
–
–
–
–
SRAM4 (16 Kbytes)
Y(3)(4) Y(3)(4) O(7) –
O(7)
– O(7) –
–
–
–
–
–
BKPSRAM
O(4)
O(4)
OO(5) O
O
O
–
O
FSMC
O
O
–
–
–
– ——
–
OCTOSPIx (x = 1,2)
O
O
–
–
–
– ——
–
Registre de rezervă
Y
Y
Y
–
Y
– AAAA-
Y
BOR (resetare a rupturii) Y
Y
AAAA AAAA – –
–
PVD (volum programabiltage detector)
O
O
OO O O- – – – – –
–
Vol. periferictagmonitorizează
GPDMA1
LPDMA1
O
O
OO O O- – – – – –
–
O
O
OO(8) –
– ——
–
O
O
OO(9) OO(9) –
–
–
–
–
–
–
DMA2D
O
O
HSI16 (internă de mare viteză)
Oscilator HSI48
O
O
(10)
–
(10)
–
–
–
–
–
–
–
–
O
O
–
–
–
–
–
—-
–
–
HSE (extern de mare viteză)
O
O
–
–
–
– ——
–
LSI (internă cu viteză mică)
O
O
O
–
O
– OO- – –
O
LSE (externă cu viteză mică)
O
O
O
–
O
– OOO-
O
MSIS și MSIK (internă cu mai multe viteze)
O
O
(10)
–
(10)
–
–
–
–
–
–
–
–
CSS (sistem de securitate a ceasului)
O
O
–
–
–
– ——
–
Sistem de securitate ceas pe LSE
O
O
OO O
O OOOOOO
O
DS13086 Rev 3
43/327
93
Descărcat de pe Arrow.com.
Funcțional terminatview
STM32U585xx
Tabel 10. Funcționalități în funcție de modul de lucru(1) (continuare)
Oprire 0/1
Oprire 2
Oprire 3 Standby Shutdown
Periferic
Run Sleep
VBAT
–
–
–
–
–
Capacitate de trezire Capacitate de trezire Capacitate de trezire Capacitate de trezire Capacitate de trezire
Domeniul de rezervă voltage şi monitorizarea temperaturii
O
O
OO O
O OOOOOO
O
RTC/TAMP
O
O
OO O
O OOOOOO
O
Numărul de RTC tamper ace
OTG_FS, UCPD
8
8
8 O 8 O 8O8O8O
8
O(11) O(11)
–
O
–
– ——
–
USARTx (x = 1,2,3,4,5)
O
O
O(12) O(12) –
– ——
–
UART de putere redusă (LPUART1) I2Cx (x = 1,2,4) I2C3 SPIx (x = 1,2) SPI3
O
O
O(12) O(12) O(12) O(12) –
–
–
–
–
–
–
O
O
O(13) O(13) –
– ——
–
O
O
O(13) O(13) O(13) O(13) –
–
–
–
–
–
–
O
O
O(14) O(14) –
– ——
–
O
O
O(14) O(14) O(14) O(14)
FDCAN1
O
O
–
–
–
– ——
–
SDMMCx (x = 1,2)
O
O
–
–
–
– ——
–
SAx (x = 1,2)
O
O
–
–
–
– ——
–
ADC1 ADC4
O
O
–
–
–
– ——
–
O
O
O(15) O(15) O(15) O(15) –
–
–
–
–
–
–
DAC1 (2 convertoare)
O
O
O
–
O
–
——
–
VREFBUF
O
O
O
–
O
–
——
–
OPAMPx (x = 1,2)
O
O
O
–
O
–
——
–
COMPx (x = 1,2)
O
O
OOO O- – – – – –
–
Senzor de temperatura
O
O
O
–
O
– ——
–
Temporizatoare (TIMx)
O
O
–
–
–
– ——
–
LPTIMx (x = 1,3,4)
O
O
O(16) O(16) O(16) O(16) –
–
–
–
–
–
–
LPTIM2
O
IWDG (câine de pază independent)
O
WWDG (câine de pază pentru fereastră)
O
O
O(16) O(16) –
– ——
–
O
OOOO OOOO – –
–
O
–
–
–
– ——
–
44/327
DS13086 Rev 3
Descărcat de pe Arrow.com.
STM32U585xx
Funcțional terminatview
Tabel 10. Funcționalități în funcție de modul de lucru(1) (continuare)
Oprire 0/1
Oprire 2
Oprire 3 Standby Shutdown
Periferic
Run Sleep
VBAT
–
–
–
–
–
Capacitate de trezire Capacitate de trezire Capacitate de trezire Capacitate de trezire Capacitate de trezire
Temporizator SysTick
O
O
–
–
–
– ——
–
MDF1 (filtru digital multifuncțional)
O
O
O(17) O(17) –
– ——
–
ADF1 (filtru audio digital)
O
O
O(17) O(17) O(17) O(17) –
–
–
–
–
–
–
DCMI (interfață pentru cameră digitală)
O
O
–
–
–
– ——
–
PSSI (interfață slave sincronizată paralelă)
O
O
–
–
–
– ——
–
Coprocesor CORDIC O
O
–
–
–
– ——
–
FMAC (filtru accelerator matematic)
O
O
–
–
–
– ——
–
TSC (controler de detectare a atingerii)
O
O
–
–
–
– ——
–
RNG (generator de numere aleatoare adevărate)
O
O
–
–
–
– ——
–
AES și securizat AES O
O
–
–
–
– ——
–
PKA (accelerator cu cheie publică)
O
O
–
–
–
– ——
–
OTFDEC (decriptare on-the-fly)
O
O
–
–
–
– ——
–
Accelerator HASH
O
O
–
–
–
– ——
–
Unitate de calcul CRC
O
GPIO-uri
O
O
–
–
–
– ——
–
O
O
O
O
O
– 24 – 24 – 24 (18) știfturi (18) știfturi (19) știfturi
–
1. Y = da (activat). O = opțional (dezactivat implicit, poate fi activat de software). – = nu este disponibil. Celulele gri evidențiază capacitatea de trezire în fiecare mod.
2. Memoria flash poate fi configurată în modul de oprire. În mod implicit, nu este în modul de oprire.
3. SRAM-urile pot fi pornite sau oprite independent.
4. Ceasul SRAM poate fi activat sau oprit independent.
5. Întreruperea erorii ECC sau trezirea NMI din modul Stop.
6. Conținutul SRAM8 complet de 56 Kbyte, 2 Kbyte poate fi păstrat.
7. Subblocurile sau SRAM1 și SRAM3 complet, SRAM2 și SRAM4 complet pot fi oprite pentru a economisi consumul de energie. SRAM1, SRAM2, SRAM3 și SRAM4 pot fi accesate de GPDMA1 în modurile Stop 0 și Stop 1. SRAM4 poate fi accesat de LPDMA1 în modurile Stop 0, Stop 1 și Stop 2.
8. Transferurile GPDMA sunt funcționale și autonome în modul Stop și generează o întrerupere de trezire la evenimentele de transfer.
9. Transferurile LPDMA sunt funcționale și autonome în modul Stop și generează o întrerupere de trezire la evenimentele de transfer.
DS13086 Rev 3
45/327
93
Descărcat de pe Arrow.com.
Funcțional terminatview
STM32U585xx
10. Unele periferice cu modul autonom și capacitatea de trezire de la Stop pot solicita activarea HSI16, MSIS sau MSIK. În acest caz, oscilatorul este trezit de periferic și este oprit automat atunci când niciun periferic nu are nevoie de el.
11. OTG_FS este funcțional în voltage intervalul de scalare 1, 2 și 3.
12. Recepția și transmisia USART și LPUART sunt funcționale și autonome în modul Stop în mod asincron și în modurile master SPI și generează o întrerupere de trezire la evenimentele de transfer.
13. Recepția și transmisia I2C sunt funcționale și autonome în modul Stop și generează o întrerupere de trezire la evenimentele de transfer.
14. Recepția și transmisia SPI sunt funcționale și autonome în modul Stop și generează o întrerupere de trezire la evenimentele de transfer.
15. Conversia A/D este funcțională și autonomă în modul Stop și generează o întrerupere de trezire la evenimentele de conversie.
16. LPTIM este funcțional și autonom în modul Stop și generează o întrerupere de trezire la evenimente.
17. MDF și ADF sunt funcționale și autonome în modul Stop și generează o întrerupere de trezire la evenimente.
18. I/O-urile pot fi configurate cu pull-up intern, pull-down sau flotant în modurile Stop 3 și Standby.
19. I/O-urile pot fi configurate cu pull-up intern, pull-down sau flotant în modul Shutdown, dar configurația se pierde la ieșirea din modul Shutdown.
3.9.3 3.9.4
Nota:
3.9.5
Mod de resetare
Pentru a îmbunătăți consumul la resetare, starea I/O sub și după resetare este „stare analogică” (declanșatorul I/O Schmitt este dezactivat). În plus, pull-up-ul de resetare internă este dezactivat atunci când sursa de resetare este internă.
Operare VBAT
Pinul VBAT permite ca domeniul VBAT al dispozitivului să fie alimentat de la o baterie externă sau un super-condensator extern.
Pinul VBAT furnizează RTC cu LSE, anti-tampdupă detectarea (TAMP), registre de rezervă și SRAM de rezervă de 2 Kbyte. Opt anti-tampPinii de detectare sunt disponibili în modul VBAT. Operația VBAT este activată automat când VDD nu este prezent. Un circuit intern de încărcare a bateriei VBAT este încorporat și poate fi activat atunci când este prezent VDD. Când microcontrolerul este alimentat de la VBAT, nici întreruperile externe, nici alarmele/evenimentele RTC nu ies din microcontroler din operarea VBAT.
Securitate PWR TrustZone
Când securitatea TrustZone este activată de bitul de opțiune TZEN, PWR este comutat în modul de securitate TrustZone.
Securitatea PWR TrustZone asigură următoarea configurație: · modul de consum redus · Pini WKUP (de trezire) · vol.tagdetecție și monitorizare · Modul VBAT Unii dintre biții de configurare PWR de securitate sunt definite de securitatea altor periferice: · VOS (voltagconfigurația de scalare) este sigură atunci când este selectată ceasul sistemului
securizat în RCC. · I/O pull-up/pull-down în configurația în modul Standby este sigură atunci când
GPIO corespunzător este sigur.
46/327
DS13086 Rev 3
Descărcat de pe Arrow.com.
STM32U585xx
Funcțional terminatview
3.10
Matricea de interconectare periferică
Mai multe periferice au conexiuni directe intre ele, care permit comunicarea autonoma intre ele si suporta economisirea resurselor CPU (deci consumul de alimentare). În plus, aceste conexiuni hardware permit o latență rapidă și previzibilă.
În funcție de periferice, aceste interconexiuni pot funcționa în modurile Run, Sleep, Low-power Run și Sleep, Stop 0, Stop 1 și Stop 2.
3.11
Resetarea și controlerul ceasului (RCC)
RCC (resetarea și controlul ceasului) gestionează diferitele tipuri de resetare și generează toate ceasurile pentru magistrală și periferice.
RCC distribuie ceasurile provenite de la diferitele oscilatoare către miez și către periferice. De asemenea, gestionează ceasul pentru modurile de putere redusă și asigură robustețea ceasului. Dispune de:
· Prescaler ceas: pentru a obține cel mai bun compromis între viteză și consumul de curent, frecvența ceasului către CPU și periferice poate fi ajustată de un prescaler programabil.
· Sistem de securitate a ceasului: sursele ceasului pot fi schimbate în siguranță din mers în modul Run printr-un registru de configurare.
· Managementul ceasului: pentru a reduce consumul de energie, controlerul ceasului poate opri ceasul la nucleu, periferice individuale sau memorie.
· Sursă ceas de sistem: patru surse diferite de ceas pot fi utilizate pentru a comanda ceasul principal SYSCLK:
HSE (rezonator extern cu cristal sau ceramică de mare viteză de la 4 la 50 MHz) care poate furniza un PLL. HSE poate fi configurat și în modul bypass pentru un ceas extern.
HSI16 (oscilator RC intern de mare viteză de 16 MHz) reglabil prin software, care poate furniza un PLL.
MSI (oscilator intern RC cu mai multe viteze) reglabil prin software, care poate genera 16 frecvențe de la 100 kHz la 48 MHz. Când o sursă de ceas de 32.768 kHz este disponibilă în sistem (LSE), frecvența MSI poate fi tăiată automat de hardware pentru a ajunge la o precizie mai bună de ±0.25%. În acest mod, MSI poate alimenta dispozitivul USB, economisind necesitatea unui cristal extern de mare viteză (HSE). MSI poate furniza un PLL.
Sistem PLL care poate fi alimentat de HSE, HSI16 sau MSI, cu o frecvență maximă la 160 MHz.
· HSI48 (RC48 cu sistem de recuperare a ceasului) sursă internă de ceas de 48 MHz care poate fi folosită pentru a conduce USB, SDMMC sau periferice RNG. Acest ceas poate fi scos pe MCO.
· Ceasul nucleului UCPD, derivat din ceasul HSI16. Oscilatorul HSI16 RC trebuie să fie activat înainte de utilizarea ceasului nucleului UCPD.
Descărcat de pe Arrow.com.
DS13086 Rev 3
47/327
93
Funcțional terminatview
STM32U585xx
· Sursă de ceas auxiliară: două surse de ceas cu putere ultra-scăzută care pot fi folosite pentru a conduce ceasul în timp real:
LSE (cristal extern de viteză mică de 32.768 kHz), care acceptă trei moduri de funcționare. LSE poate fi configurat și în modul bypass pentru un ceas extern.
LSI (RC intern de viteză redusă de 32 kHz), folosit și pentru a conduce controlul independent. Precizia ceasului LSI este de ±5% precizie. Ceasul LSI poate fi împărțit la 128 pentru a scoate un ceas sursă de 250 Hz.
· Surse de ceas periferice: mai multe periferice au propriul ceas independent, indiferent de ceasul sistemului. Trei PLL-uri, fiecare având trei ieșiri independente care permit cea mai mare flexibilitate, pot genera ceasuri independente pentru ADC, USB, SDMMC, RNG, MDF, ADF, FDCAN1, OCTOSPI și SAI.
· Ceas de pornire: după resetare, microcontrolerul repornește implicit cu MSI. Raportul prescaler și sursa de ceas pot fi modificate de programul de aplicație imediat ce începe execuția codului.
· CSS (sistem de securitate a ceasului): această caracteristică poate fi activată de software. Dacă are loc o defecțiune a ceasului HSE, ceasul principal comută automat la HSI16 și se generează o întrerupere software dacă este activată. Eșecul LSE poate fi de asemenea detectat și generează o întrerupere.
· Capacitate de cronometrare:
MCO (microcontroller clock output): scoate unul dintre ceasurile interne pentru uz extern de către aplicație.
LSCO (ieșire de ceas cu viteză redusă): emite LSI sau LSE în toate modurile de consum redus (cu excepția modului VBAT).
Mai multe prescalere permit configurarea frecvențelor AHB și APB. Frecvența maximă a domeniilor de ceas AHB și APB este de 160 MHz.
48/327 Descărcat de pe Arrow.com.
DS13086 Rev 3
STM32U585xx
Funcțional terminatview
LSI RC LSCO 32 kHz sau 250 Hz LSI
OSC32_OUT OSC32_IN
MCO
LSE OSC 32.768 kHz
Detector de ceas
/ 116
LSE
LSI MSIS HSI16 HSE SYSCLK
pll1_r_ck HSI48 MSIK
OSC_OUT OSC_IN
HSE OSC 4-50 MHz
Detector de ceas
HSE
HSI RC 16 MHz
HSI16
MSI RC MSIS 100 kHz 48 MHz
MSIK 100 kHz 48 MHz
MSIS MSIK
HSI48 RC 48 MHz
HSI48
PLL1 VCO
/ N
/ M / P pll1_p_ck / Q pll1_q_ck / R pll1_r_ck
PLL2 VCO
/ N
/ M / P pll2_p_ck / Q pll2_q_ck / R pll2_r_ck
PLL3 VCO
/ N
/ M / P pll3_p_ck / Q pll3_q_ck / R pll3_r_ck
SHSI RC
/ 2
AUDIOCLK
Figura 5. Arborele ceasului
/32
MSIS HSI16 HSE MSIS HSI16 HSE MSIS HSI16 HSE
LSI LSE MSIK HSI16
Către IWDG
HSI16
La UCPD1 La RTC
x2 La LPTIM1, LPTIM3, LPTIM4
Controlul sursei ceasului
SYSCLK
La magistrala AHB, core, memorie și DMA
AHB PRESC / 1,2,..512
HCLK
Ceas de rulare liber FCLK Cortex
LSE LSI / 8
La temporizatorul sistemului Cortex
APB1 PRESC / 1,2,4,8,16
LSE HSI16 SYSCLK
MSIK HSI16 SYSCLK
PCLK1 La periferice APB1
x1 sau x2 Către TIMx
(x = 2 la 7) x4
Către USARTx (x = 2 până la 5)
La SPI2
HSI16 SYSCLK
MSIK
x3
La I2Cx
(X = 1,2,4)
LSI LSE HSI16 HSE pll1_q_ck pll2_p_ck
La LPTIM2 La FDCAN1
SYSCLK MSIK
pll1_q_ck pll2_q_ck
APB2 PRESC / 1,2,4,8,16
Ceas CRS
PCLK2
Pentru OCTOSPIx (X = 1,2)
Pentru SAES
La perifericele APB2
x1 sau x2
Către TIMx
(x = 1,8,15,16,17)
LSE HSI16 SYSCLK
Către USART1
pll1_p_ck pll3_q_ck
MSIK
MSIK HSI16 SYSCLK x2
La SPI1 La ADF1 și MDF1
pll1_p_ck
MSIK HSI48 pll1_q_ck pll2_q_ck
ICLK HSI16
pll1_p_ck pll2_p_ck pll3_p_ck
HSI16
x2 la SAx (X = 1,2)
Către SDMMCx (X = 1,2)
Ceas de 48 MHz la OTG_FS / 2
La RNG
APB3 PRESC / 1,2,4,8,16
PCLK3 La periferice APB3
MSIK HSI16
La I2C3
MSIK HSI16
La SPI3
pll2_r_ck
HSE HSI16 MSIK
MSIK HSI16
LSE
LSI LSE
Către LPUART1
La ADC1, ADC4 și DAC1 DAC1-uriample și țineți apăsat ceasul MSv63634V6
DS13086 Rev 3
49/327
93
Descărcat de pe Arrow.com.
Funcțional terminatview
STM32U585xx
3.11.1
Securitate RCC TrustZone
Când securitatea TrustZone este activată de bitul de opțiune TZEN, RCC este comutat în modul de securitate TrustZone.
Securitatea RCC TrustZone asigură o anumită configurație a sistemului RCC și ceas de configurare a perifericelor de a fi citite sau modificate de accesări nesecurizate: atunci când un periferic este securizat, ceasul periferic aferent, resetarea, selectarea sursei ceasului și activarea ceasului în timpul modurilor de consum redus, biții de control sunt sigure.
Un periferic este în stare securizată: · când bitul său de securitate SEC corespunzător este setat în TZSC (securitate TrustZone
controler), pentru periferice securizate. · când o caracteristică de securitate a acestui periferic este activată prin biții săi dedicați, pt
Periferice compatibile cu TrustZone.
Sistem de recuperare a ceasului (CRS)
Dispozitivele înglobează un bloc special care permite tăierea automată a oscilatorului intern de 48 MHz pentru a garanta acuratețea optimă a acestuia pe întreaga gamă de funcționare a dispozitivului. Acest t automat
Documente/Resurse
 |
Kit de descoperire STMicroelectronics STM32U585AI pentru nodul IoT [pdfManual de utilizare Kit de descoperire STM32U585AI pentru nod IoT, STM32U585AI, Kit de descoperire pentru nod IoT, kit pentru nod IoT, nod IoT, nod |