UM3239
Manual de utilizare
Începeți cu mișcarea X-NUCLEO-IKS4A1
MEMS și mediu
placă de extensie a senzorilor pentru STM32 Nucleo
Introducere
X-NUCLEO-IKS4A1 este un kit de placă de evaluare a senzorilor de mediu și MEMS de mișcare constând din placa principală XNUCLEO-IQS4A1, care găzduiește MEMS-ul de mișcare și senzorii de mediu, și placa suplimentară detașabilă STEVALMKE001A, care găzduiește electrozii de glisare Qvar.
Este compatibil cu configurația conectorului Arduino UNO R3 și dispune de accelerometrele 6D LSM16DSO6IS și LSM16DSV3X MEMS, magnetometrul LIS2MDL cu 3 axe, accelerometrul LIS2DUXS12 cu 3 axe, senzorul de presiune LPS22DF MEMS și senzorul de temperatură și umiditate STHTS40 senzor de temperatura.
X-NUCLEO-IKS4A1 interfață cu microcontrolerul STM32 prin pinul I²C sau, pentru senzorii externi montați pe adaptorul DIL24, pini SPI.
Noțiuni de bază
1.1 Cerințe hardware
X-NUCLEO-IKS4A1 este proiectat pentru a fi utilizat cu plăcile STM32 Nucleo (vizitați www.st.com pentru mai multe informații).
X-NUCLEO-IKS4A1 trebuie conectat la pinii potriviți ai oricărei plăci Nucleo STM32 cu conectorul Arduino UNO R3.
Componentele X-NUCLEO-IKS4A1 sunt sensibile la ESD și, deoarece placa are conectori de trecere tată/femelă, este important să o manipulați cu grijă pentru a evita îndoirea sau deteriorarea pinii.
Cerințe de sistem
Pentru a finaliza configurarea sistemului, aveți nevoie de:
- un computer Windows® (7, 8, 10).
- un cablu USB tip A la mini-B USB pentru a conecta STM32 Nucleo la PC
- firmware-ul plăcii și pachetul software (X-CUBE-MEMS1) instalat pe computerul utilizatorului
Descrierea hardware-ului
Placa vă permite să testați funcționalitatea accelerometrului, giroscopului și magnetometrului de mișcare MEMS, precum și a senzorilor de umiditate, temperatură și presiune din mediu, prin intermediul magistralei de comunicare I²C.
De asemenea, permite testarea completă a tuturor funcționalităților LSM6DSO16IS și LSM6DSV16X și a gesturilor de atingere și glisare Qvar. Există, de asemenea, posibilitatea de a atașa senzorul IR STHS34PF80 pentru a activa aplicațiile de detectare a prezenței și a mișcării.
Placa dispune de:
- LSM6DSO16IS: accelerometru MEMS 3D (±2/±4/±8/±16 g) + giroscop 3D (±125/±250/±500/±1000/±2000 dps) cu ISPU (Unitate de procesare inteligentă)
- LIS2MDL: magnetometru MEMS 3D (±50 gauss)
- LIS2DUXS12: accelerometru MEMS 3D de putere ultra-scăzută (±2/±4/±8/±16 g) cu Qvar, AI și anti-aliasing
- LPS22DF: Senzor de presiune MEMS de putere redusă și de înaltă precizie, barometru de ieșire digitală absolută 260-1260 hPa
- SHT40AD1B
- STTS22H: Vol. scăzuttage, putere ultrascăzută, senzor de temperatură cu precizie de 0.5 °C (-40 °C până la +125 °C)
- LSM6DSV16X: accelerometru MEMS 3D (±2/±4/±8/±16 g) + giroscop 3D (±125/±250/±500/±1000/±2000/±4000 dps) cu fuziune senzor încorporat, AI, Qvar
- Priză DIL cu 24 de pini disponibilă pentru adaptoare MEMS suplimentare și alți senzori
- Bibliotecă cuprinzătoare de firmware de dezvoltare și example pentru toți senzorii compatibili cu firmware-ul STM32Cube
- Echipat cu electrod de atingere/glisare Qvar
- Funcțiile hubului senzorului I²C sunt disponibile pe LSM6DSO și LSM6DSV16X
- Compatibilitate MIPI I3C® pentru comunicarea cu LIS2DUXS12, LSM6DSV16X și LPS22DF
- Compatibil cu plăcile STM32 Nucleo
- Echipat cu conector Arduino UNO R3
- Echipat cu conector industrial pentru dezvoltarea aplicației senzor IR (STHS34PF80). Poate fi conectat concomitent la MEMS extern prin adaptorul DIL24
- Interfață disponibilă pentru aplicații cu module de cameră externă cuplate cu LIS2DUXS12 prin AUX SPI (3/4 w)
- Conform RoHS
- Conform DEEE
- Conform UKCA
Fiecare dispozitiv are o sursă de alimentare separată pentru a permite măsurarea consumului de energie al fiecărui senzor.
Placa de expansiune este compatibilă cu sursa de alimentare cu plăcile STM32 Nucleo: montează un LDO pentru a genera 1.8 V pentru toți senzorii MEMS, cu excepția senzorului extern montat pe adaptorul DIL24, care poate fi alimentat atât de la 1.8 V, cât și de la 3.3 V (sursa principală de la placa nucleo).
Toate semnalele dintre senzori și placa principală sunt traduse de un comutator de nivel.
Configurație implicită a podului de lipit
Utilizatorul poate configura mai multe aspecte ale X-NUCLEO-IKS4A1 prin mai multe punți de lipit care pot fi lăsate deschise (nemontate) sau închise (montate) pentru a configura diferite setări hardware.
Diagrama bloc
LSM6DSO16IS și LSM6DSV16X au un hub de senzor I²C care le permite să se comporte ca master I²C pentru alte dispozitive slave conectate printr-o magistrală I²Caux. Sunt posibile diferite configurații de magistrală pentru a selecta masterul I²C al senzorilor de mediu/DIL24.
Mod 1: conexiune standard I²C magistrală (toți senzorii)
În modul I²C standard, toate dispozitivele sunt conectate la o placă principală externă prin aceeași magistrală I²C.
Configurația plăcii este:
- J4: 1-2, 11-12 (STM_SDA = SENS_SDA, HUB_SDx = GND)
- J5: 1-2, 11-12 (STM_SCL = SENS_SCL, HUB_SCx = GND)
Modul 2: hub de senzor LSM6DSO16IS I²C (toți senzorii)
În acest mod I²C hub de senzor, este posibilă pornirea funcționalităților IMU (Inertial Measurement Unit) pe 6 axe prin colectarea datelor externe printr-un control direct al senzorilor de mediu de bord (temperatură, presiune și magnetometru) și al senzorului extern. (DIL24) prin magistrala auxiliară I²Cz „SENS_I2C”. LSM6DSV16X, LIS2DUXS12 și SHT40AD1B rămân conectate la magistrala principală „uC_I2C” care vine de la placa externă.
Configurația plăcii este:
- J4: 5-6 (HUB2_SDx = SENS_SDA)
- J5: 5-6 (HUB2_SCx = SENS_SCL)
Modul 3: hub de senzor LSM6DSV16X I²C
În acest hub de senzori, este posibilă pornirea funcționalităților IMU (Inertial Measurement Unit) pe 6 axe prin colectarea datelor externe printr-un control direct al senzorilor de mediu de bord (temperatura, presiune și magnetometru) și al senzorului extern (DIL24). ) prin magistrala auxiliară I2C „SENS_I2C”. LSM6DSO16IS, LIS2DUXS12 și SHT40AD1B rămân conectate la magistrala principală „uC_I2C” care vine de la placa externă.
Configurația plăcii este:
- J4: 7-8 (HUB1_SDx = SENS_SDA)
- J5: 7-8 (HUB1_SDx = SENS_SDA)
Adaptor DIL24 (la I²C2): SB16, SB21
Nemontat: SB6, SB10, SB12, SB14, SB18, SB19, SB20, SB22
Modul 4: hub de senzor DIL24 I²C (toți senzorii)
În cazul în care un senzor cu funcționalitate încorporată în hub de senzor este montat pe placă prin adaptorul DIL24, este posibil să se exploateze această funcționalitate ca și pentru LSM6DSO16IS și LSM6DSV16X.
În această configurație, poate fi necesară conectarea DIL24 la placa externă prin linii SPI pentru a evita un conflict de adrese pe magistrala I2C cu LSM6DSO16IS și LSM6DSV16X. Acest lucru se face prin schimbarea configurației SBx.
Configurația plăcii este:
- J4: 9-10 (DIL_SDx = SENS_SDA)
- J5: 9-10 (DIL_SDx = SENS_SDA)
Modul 5: LSM6DSO16IS ca controler Qvar
În această configurație, este posibil să utilizați electrodul de glisare Qvar echipat (prin conectarea acestuia la conectorii JP6 și JP7) prin intermediul LSM6DSO16IS.
Configurația plăcii este:
- J4: 3-4 (HUB1_SDx = QVAR1)
- J5: 3-4 (HUB1_Scx = QVAR2)
3.3 Selectarea adresei senzorului I²C
Majoritatea senzorilor permit selectarea adresei I²C LSB trăgând pinul SD0 în jos sau în sus. Placa are punți de lipit pentru a controla nivelul SD0.
Tabelul 1. Punți de lipit pentru adresa I²C
Adresa îngroșată sunt adresele implicite I2C
| Senzor | SD0 scăzut | SD0 ridicat |
| STTS22H (U8) | ADD= 71h | |
| LIS2DUXS12 (U5) | SB19 ADD=31h | SB20 ADD=33h |
| LSM6DSO16IS (U9) | SB35 ADD=D5h | SB34 ADD=D7h |
| LPS22DF (U6) | SB31 ADD=B9h | SB29 ADD=BBh |
| LIS2MDL (U7) | ADD = 3Ch | ADD = 3Ch |
| SHT40AD1B (U10) | ADD= 89h | ADD= 89h |
| Adaptor DIL24 (J1) | SB43/SB44 | SB41/SB42 |
| LSM6DSV16X (U4) | SB17 ADD=D5h | SB15 ADD=D7h |
3.4 Măsurarea consumului de curent al senzorului
Placa de extensie X-NUCLEO-IKS4A1 este echipată cu rezistențe SAU care permit măsurarea separată a consumului de curent pentru fiecare senzor.
Pentru a măsura consumul de curent, conectați un ampermetru la plăcuțele corespunzătoare.
Deoarece senzorii au un consum de curent foarte scăzut, ar trebui să setați o gamă adecvată și să utilizați un ampermetru cu volum scăzut de sarcină.tage.
Tabel 2. Rezistoare/jumperi pentru măsurarea consumului de curent
| Senzor | Rezistor/jumper |
| LIS2MDL (U7) | R18 |
| LSM6DSO16IS (U9) | R21 |
| SHT40AD1B (U10) | R22 |
| LIS2DUXS12 (U5) | R16 |
| STTS22H (U8) | R19 |
| LPS22DF (U6) | R32 |
| Adaptor DIL24 (J1) | JP5 |
| LSM6DSV16X | R33 |
3.5 Deconectarea senzorului
Pentru a deconecta un senzor, ar trebui să deconectați magistrala I²C, precum și sursa de alimentare. Consultați tabelul de mai jos pentru jumperii și punțile de lipit relevante.
Tabelul 3. Legătura dintre senzori, jumperi și punți de lipit I²C
| Senzor | SDA | SCL |
| LIS2MDL (U7) | SB30 | SB26 |
| LSM6DSO16IS (U9) | SB38 | SB36 |
| SHT40AD1B (U10) | SB39 | SB37 |
| LIS2DUXS12 (U5) | SB22 | SB16 |
| STTS22H (U8) | SB33 | SB32 |
| LPS22DF (U6) | SB28 | SB25 |
| Adaptor DIL24 (J1) | SB47, SB49, SB48 | SB51, SB53, SB52 |
| LSM6DSV16X | SB21 | SB18 |
3.6 Placă adaptoare pentru priză DIL24
Un senzor suplimentar poate fi conectat ca placă adaptoare la soclul J6 DIL24.
Deoarece există câteva atribuiri diferite de semnal de întrerupere pentru pinii DIL24, pinul corespunzător poate fi selectat folosind
antetul J2.
Linkuri conexe
Vă rugăm să vizitați ST website-ul pentru a găsi alți senzori disponibili
3.7 conectori
Tabelul 4. Conectori Arduino R3 UNO
| Conector | plăcintă(1) | Semnal |
| CN5 | 7 | GND |
| 9 | PC SDA | |
| 10 | PC SCL | |
| CN6 | 2 | 3.3 V |
| 4 | 3.3 V | |
| 6 | GND | |
| 7 | GND | |
| 8 | NC[FT1] | |
| CN8 | 3 | LIS2MDL DRDY |
| 4 | LIS2DUXS12 INT | |
| 5 | STTS22H INT | |
| 6 | LSM6DS0161S INT1 | |
| CN9 | 3 | UTILIZATOR INT |
| 4 | SPI CLK | |
| 5 | LSM6DSV16X INT2 | |
| 6 | LSM6DSV16X INT1 | |
| 7 | LPS22DF INT1 | |
| 8 | LSM6DS0161S INT2 |
- Pinii nelistați nu sunt conectați.
Tabelul 5. Conectori ST morpho
| Conector | Pin(1) | Semnal |
| CN7 | 12 | 3.3 V |
| 16 | 3.3 V | |
| 20 | GND | |
| 22 | GND | |
| 32 | LIS2MDL DRDY | |
| 34 | LIS2DUXS12 INT | |
| 36 | STTS22H INT | |
| 38 | LSM6DSO16IS INT1 | |
| CN10 | 3 | I²C SCL |
| 5 | I²C SDA | |
| 23 | LSM6DSO16IS INT2 | |
| 25 | LPS22DF INT1 | |
| 27 | LSM6DSV16X INT1 | |
| 29 | LSM6DSV16X INT2 | |
| 31 | SPI CLK | |
| 33 | UTILIZATOR INT |
- pinii nelistați nu sunt conectați.
Diagrame schematice
Lista materialelor
Tabelul 6. Lista de materiale X-NUCLEO-IKS4A1
| Articol | Cantitate | Referinţă | Parte/valoare | Descriere | Producător | Numărul piesei |
| 1 | 2 | C23, C25 | 220pF | Ceramica multistrat Condensatori 220pF ±5% 100V COG SMD 0402 |
TDK | C1005C0G2A221J050BA |
| 2 | 6 | C2, C4, C10, C12, C14, C20 |
10 uF | CAP CER 0603 10uF 6.3V X5R 20% |
Walsin | 0603X106M6R3CT |
| 3 | 12 | C3, C5, C6, C7, C8, C9, C11, C13, C15, C16, C17, C18, C21, C22 |
100nF | CAP CER 0603 100nF 25V X7R 10% |
MULTICOMP | MC06038104K250 CT |
| 4 | 1 | C19 | 220nF | CAP CER 0603 220nF 25V X7R 10% |
KEMET | C0603X224K4RACTU |
| 5 | 1 | CN5 | 1×10 Pin ridicat | priză SAMTEC |
ESQ-110-24-TS — |
|
| 6 | 2 | CN9, CN6 | 1×8 Pin ridicat priză |
SAMTEC | ESQ-108-24-TS | |
| 7 | 1 | CN8 | 1×6 Pin ridicat priză |
SAMTEC | ESQ-106-24-TS | |
| 8 | 2 | D1, D2 | SOD-882 | Trans Voltage Diodă supresoare, 40 W, bidirecțională, 1 element, silicon |
STMicroelectronics | ESDAXLC6-1BT2 |
| 9 | 1 | J1 | Antetul 4 | MULTICOMP | 2211 S-04G | |
| 10 | 1 | J2 | 16 poziții, dublă – Rând, învăluit Bandă terminală, pas de 2 mm |
Adam Tech | 2PH2-16-UA | |
| 11 | 1 | J3 | 12 poziții, dublă – Rând, învăluit Bandă terminală, pas de 2 mm |
SAMTEC | SHF-106-01-LD-SM | |
| 12 | 2 | J4, J5 | 12 poziții, dublă – Rând, învăluit Bandă terminală, pas de 2 mm |
Adam Tech | 2PH2-12-UA | |
| 13 | 1 | J6 | Adaptor DIL24 | E-TEC | 2BL1-036-G-700-01 | |
| 14 | 5 | JP1, JP2, JP5, JP6, JP7 |
Antetul 3 | MULTICOMP | 2211S-03G | |
| 15 | 2 | JP3, JP4 | Antet 1×2 pini, 2.54 mm, drept |
MULTICOMP | 2211S-02G | |
| 16 | 2 | QVAR1, QVAR2 |
Header_3pin_SMD | TCG | BG125-03-A-1-1-0440-ND | |
| 17 | 15 | R1, R2, R9, R10, R11, R12, R13, R14, R15, R23, R24, R25, R28, R29, R34 |
4k7 | RES 0603 4k7 1% 1/16W, REZISTOR |
YAGEO | RC0603FR-074K7L |
| 18 | 1 | R3 | 15k | RES 0603 12k 1% 1/16W, REZISTOR |
YAGEO | RC0603FR-1315KL |
| 19 | 1 | R4 | 12k | RES 0603 0R0 1% 1/16W |
YAGEO | RC0603FR-1312KL |
| 20 | 9 | R32, R33, R16, R17, R18, R19, R20, R21, R22 |
0R | RES 0603 2k2 1% 1/16W |
YAGEO | RC0603FR-070RL |
| 21 | 2 | R26, R27 | 2k2 | Film gros RES, 10 MΩ, 1%, 0.1 W, 100 ppm/°C, 0603 |
YAGEO | RC0603FR-132K2L |
| 22 | 4 | R5, R6, R7, R8 |
10 M | RES 0603 0R0 1% 1/16W |
YAGEO | RC0603FR-0710ML |
| 23 | 40 | SB1, SB2, SB4, SB5, SB6, SB7, SB8, SB9, SB10, SB11, SB12, SB14, SB15, SB16, SB18, SB20, SB21, SB22, SB23, SB24, SB25, SB26, SB27, SB28, SB29, SB30, SB32, SB33, SB35, SB36, SB37, SB38, SB39, SB40, SB42, SB44, SB47, SB51, SB55, SB56 |
0R | YAGEO | RC0603FR-070RL | |
| 24 | 1 | U1 | SOT23-5L | LDO Voltage Regulatoare 300mA Repaus scăzut Crnt zgomot redus LDO |
STMicroelectronics | LDK130M-R |
| 25 | 2 | U2, U3 | IC TRANSLATOR BIDIRECȚIONAL 20VQFN |
Nexperia | NXS0108BQX | |
| 26 | 1 | U4 | VFLGA2.5X3X.86 14L P.5 L.475X.25 |
IMU cu 6 axe cu fuziune senzor încorporat, AI, Qvar pt aplicații high-end |
STMicroelectronics | LSM6DSV16XTR |
| 27 | 1 | U5 | LGA 2X2X0.74MAX 12 CONDUCE |
Smart cu 3 axe cu putere ultra-scăzută accelerometru cu încorporat nucleu de învățare automată și filtru antialiasing |
STMicroelectronics | LIS2DUXS12TR |
| 28 | 1 | U6 | HLGA 2X2X.8 10L EXP. SILIC .91SP |
Putere redusă și de înaltă precizie Senzor de presiune MEMS nano: 260-1260 hPa |
STMicroelectronics | LPS22DFTR |
| 29 | 1 | U7 | LGA 2×2 12L | Magnetometru cu 3 axe cu putere ultra-scăzută, de înaltă performanță | STMicroelectronics | LIS2MDLTR |
| 30 | 1 | U8 | UDFN-6L_2X2X0P5_STM | Volum redustage, putere ultrascăzută, temperatură de precizie de 0.5 °C senzor |
STMicroelectronics | STTS22HTR |
| 31 | 1 | U9 | VFLGA2.5X3X.86 14L P.5 L.475X.25 |
accelerometru cu 3 axe și Giroscop cu 3 axe cu ISPU |
STMicroelectronics | LSM6DSO16ISTR |
| 32 | 1 | U10 | Umiditatea relativă digitală Senzor de temperatură, ±1.8 / max 3.5 %RH, ±0.2°C, UltraLow-Power |
Sensirion | SHT40-AD1B-R3 |
Versiuni de kit
Tabelul 7. Versiunile X-NUCLEO-IKS4A1
| Terminat bine | Diagrame schematice | Lista materialelor |
| X$NUCLEO-IKS4A1A(1) | X$NUCLEO-IKS4A1A diagrame schematice | X$NUCLEOIKS4A1A lista de materiale |
- Acest cod identifică prima versiune a kit-ului de evaluare X-NUCLEO-IKS4A1. Kitul este format din placa principală X-NUCLEOIQS4A1 a cărei versiune este identificată prin codul X$NUCLEO-IQS4A1A și placa detașabilă STEVAL-MKE001A a cărei versiune este identificată prin codul STEVAL$MKE001AA.
Informații privind conformitatea cu reglementările
Notificare pentru Comisia Federală de Comunicații din SUA (FCC)
Doar pentru evaluare; nu este aprobat de FCC pentru revânzare
NOTIFICARE FCC – Acest kit este conceput pentru a permite:
- Dezvoltatorii de produse să evalueze componentele electronice, circuitele sau software-ul asociat cu kitul pentru a determina dacă să includă astfel de articole într-un produs finit și
- Dezvoltatorii de software să scrie aplicații software pentru utilizare cu produsul final.
Acest kit nu este un produs finit și, atunci când este asamblat, nu poate fi revândut sau comercializat în alt mod decât dacă sunt obținute mai întâi toate autorizațiile FCC necesare pentru echipamente. Funcționarea este supusă condiției ca acest produs să nu cauzeze interferențe dăunătoare posturilor de radio licențiate și ca acest produs să accepte interferențe dăunătoare. Cu excepția cazului în care setul asamblat este proiectat să funcționeze conform părții 15, 18 sau 95 din acest capitol, operatorul setului trebuie să opereze sub autoritatea unui deținător de licență FCC sau trebuie să obțină o autorizație experimentală în conformitate cu partea 5 a acestui capitol 3.1.2. XNUMX.
Notificare pentru Inovare, Știință și Dezvoltare Economică Canada (ISED)
Numai în scop de evaluare. Acest kit generează, utilizează și poate radia energie de frecvență radio și nu a fost testat pentru conformitatea cu limitele dispozitivelor de calcul în conformitate cu regulile Industry Canada (IC).
Notificare pentru Uniunea Europeană
Acest dispozitiv este în conformitate cu cerințele esențiale ale Directivei 2014/30/UE (EMC) și ale Directivei 2015/863/UE (RoHS).
Notificare pentru Regatul Unit
Acest dispozitiv este în conformitate cu Reglementările privind compatibilitatea electromagnetică din Regatul Unit din 2016 (UK SI 2016 Nr. 1091) și cu Reglementările privind restricția utilizării anumitor substanțe periculoase în echipamentele electrice și electronice din 2012 (UK SI 2012 nr. 3032).
Istoricul reviziilor
Tabelul 8. Istoricul revizuirilor documentului
| Data | Versiune | Schimbări |
| 11-oct-23 | 1 | Lansare inițială. |
NOTIFICARE IMPORTANT – CITIȚI CU ATENTIE
STMicroelectronics NV și filialele sale („ST”) își rezervă dreptul de a face modificări, corecții, îmbunătățiri, modificări și îmbunătățiri produselor ST și/sau acestui document în orice moment, fără notificare. Cumpărătorii trebuie să obțină cele mai recente informații relevante despre produsele ST înainte de a plasa comenzi. Produsele ST sunt vândute în conformitate cu termenii și condițiile de vânzare ale ST în vigoare la momentul confirmării comenzii.
Cumpărătorii sunt singurii responsabili pentru alegerea, selecția și utilizarea produselor ST, iar ST nu își asumă nicio responsabilitate pentru asistența la aplicare sau proiectarea produselor cumpărătorilor.
Nicio licență, expresă sau implicită, pentru niciun drept de proprietate intelectuală nu este acordată de către ST prin prezenta.
Revânzarea produselor ST cu prevederi diferite de informațiile prezentate aici va anula orice garanție acordată de ST pentru un astfel de produs.
ST și sigla ST sunt mărci comerciale ale ST. Pentru informații suplimentare despre mărcile comerciale ST, consultați www.st.com/trademarks. Toate celelalte nume de produse sau servicii sunt proprietatea proprietarilor respectivi.
Informațiile din acest document înlocuiesc și înlocuiesc informațiile furnizate anterior în orice versiuni anterioare ale acestui document.
© 2023 STMicroelectronics – Toate drepturile rezervate
UM3239 – Rev 1
Documente/Resurse
 |
STMicroelectronics UM3239 Motion Mems și placă de expansiune pentru senzori de mediu [pdfManual de utilizare X-NUCLEO-IQS4A1, LSM6DSO16IS, LSM6DSV16X, UM3239, UM3239 Placă de expansiune pentru memorii de mișcare și senzori de mediu, placă de expansiune pentru memorii de mișcare și senzori de mediu, placă de expansiune pentru senzori de mediu și memorii, placă de expansiune pentru senzori de mediu, placă de expansiune pentru senzori de mediu |
