STMicroelectronics STM32WB5MMG Modul Bluetooth Low Energy

Figura 13. Modele de radiație a antenei

axa Z

Caracteristici termice

Caracteristicile termice ale STM32WB5MMG sunt definite mai jos, iar valorile constante sunt date în

Tabelul 4 unde

• ϴJA este rezistența termică a joncțiunii cu mediul (EIA/JESD51-2 și EIA/JESD51-6).
• ϴJA reprezintă rezistența la fluxul de căldură de la cip către aerul ambiant. Este un indicator al capacității de disipare a căldurii pachetului. ϴJA mai mic înseamnă o performanță termică generală mai bună și se calculează după cum urmează:
  • ϴJA, = (TJ
  •  TA) / PH

unde

• TJ = temperatura joncțiunii
• TA = temperatura mediului ambiant
• PH = puterea disipată.
  • ΨJT este parametrul de caracterizare termică de la joncțiune la centrul de sus (EIA/JESD51-2 și EIA/JESD51-6).
  • ΨJT este utilizat pentru estimarea temperaturii joncțiunii prin măsurarea TT într-un mediu real și se calculează după cum urmează:
  • ΨJT = (TJ – TT) / PH
    unde TT = temperatura din centrul de sus al pachetului.
• ϴJC este rezistența termică de la joncțiune la carcasă.
• ϴJC reprezintă rezistența la fluxul de căldură de la cip la carcasa superioară a pachetului. ϴJC este important atunci când radiatorul extern este atașat la partea superioară a pachetului și se calculează după cum urmează:
  • ϴJC = (TJ – TC) / PH
• unde TC = temperatura carcasei atașată cu o placă rece.
  • ϴJB este rezistența termică de la joncțiune la placă (EIA/JESD51-8).
  • ϴJB reprezintă rezistența la fluxul de căldură de la cip la PCB. ϴJB este utilizat în modelele termice compacte pentru simularea termică la nivel de sistem și se calculează după cum urmează:
    • ϴJB = (TJ – TB) / PH
    • unde TB = temperatura plăcii cu dispozitivul de fixare cu placă rece aplicată.

Tabelul 4. Caracteristici termice STM32WB5MMG

Simbol	TJ(°C)	TT(°C)	ΨJT(°C/V)	ϴJA(°C/V)	ϴJB(°C/V)	ϴJC(°C/V)
Valoare	97.36	96.98	0.38	37.36	24.58	16.21

Informații despre pachet
Pentru a îndeplini cerințele de mediu, ST oferă aceste dispozitive în diferite grade de pachete ECOPACK, în funcție de nivelul lor de conformitate cu mediul. Specificațiile ECOPACK, definițiile calității și starea produsului sunt disponibile la: www.st.com. ECOPACK este o marcă comercială ST.

 Informații despre pachet SiP-LGA86
Acest SiP-LGA este un sistem cu 86 de pini, 7.3 x 11 mm, în pachet land grid array.
Figura 14. SiP-LGA86 – Contur

Tabelul 5. SiP-LGA86 – Date mecanice

Simbol	Descriere	Min	Tip	Max	Unitate
A	Grosime totală	1.382±0.046			mm
A1	Pre-lidura	40±20(1)			μm
		30±20(2)
A2	–	0.150			mm
M	Grosimea matriței	1.100			mm
S	Grosimea substratului	0.242
D	Lungimea corpului	10925	11.000	11.075
D1	Lungimea pasului de plumb	7.250
D2	–	2.563
D3	–	8.438
eD	Lungimea pasului de plumb	0.450
E	Latimea corpului	7.225	7.300	7.375
eE	Lățimea pasului plumbului	0.450
b1	–	0.430
b2	–	0.350
b3	–	0.300
b4	–	0.600
F1	–	0.600
F2	–	0.475
F3	–	0.900
F4	–	2.300
G1	–	0.465
G2	–	2.960
G3	–	4.800
G4	–	0.475
H1	–	0.600			mm
H2	–	0.400			mm
(3) SPts	Pulverizare de suprafață superioară	3	–	6	μm
(4) SPsw	Pulverizare pe peretele lateral	1	–	3	μm
aaa	Toleranță la marginea pachetului	0.075			mm
by	Planeitatea mucegaiului	0.100
şi	Coplanaritatea	0.100

1. Tampoane periferice
2. Tampoane interioare
3. Pulverizare de suprafață superioară
4. Pulverizare pe peretele lateral

Designul plăcii
Pentru informații și recomandări legate de designul plăcilor, platformele de aterizare, șabloanele și programul de reflow de lipire

Marcarea dispozitivului pentru SiP-LGA86
Figura următoare oferă un exampimaginea marcajului de sus față de locația identificatorului de poziție a pinului 1. Marcajele imprimate pot diferi în funcție de lanțul de aprovizionare. Alte marcaje opționale sau marcaje încadrate/deplasate, care depind de operațiunile lanțului de aprovizionare, nu sunt indicate mai jos.
Figura 15. marcaj SiP-LGA86 example

1. Piese marcate ca „ES” sau „E” sau însoțite de un Engineering Sample scrisoare de notificare, nu sunt încă calificate
   și, prin urmare, nu este aprobat pentru utilizare în producție. ST nu este responsabil pentru nicio consecință care rezultă din
   o astfel de utilizare. În niciun caz, ST nu va fi răspunzător pentru clientul care utilizează oricare dintre aceste inginerieample în producţie.
   Departamentul de calitate al ST trebuie contactat înainte de orice decizie de utilizare a acestor inginerieamples a rula a
   activitate de calificare.

Informații de comandă
Nota: Pentru o listă de opțiuni disponibile (cum ar fi viteza și pachetul) sau informații suplimentare despre orice aspect al acestui dispozitiv, contactați cel mai apropiat birou de vânzări ST.

Certificare
Starea de certificare a modulului STM32WB5MMG este detaliată în tabelul de mai jos:

Tabelul 6. Starea certificării

Certificare		Revizia Y	Revizia X
Bluetooth Low Energy	RF-PHY	X	X
802.15.4 (Zigbee)	RF-PHY	X	X
EU	ROŞU	X	X
STATELE UNITE ALE AMERICII	FCC	X	X
Canada	ISED-PCB	X	X
China	SRRC	În așteptare	X
Japonia	JRF	X	X
Coreea	KC sau MSIP	X	X
Taiwan	NCC	X	X
EU	ROHS	X	X
EU	AJUNGE	X	X
Rusia	COST	X	În așteptare

Următoarele secțiuni detaliază unele dintre certificările modulelor din sample regiunile. Toate rapoartele de certificare sunt disponibile pe pagina STM32WB5MMG.

Certificare BLE(RF_PHY).

• Modulul STM32WB5MMG a obținut certificarea BLE RF_PHY.
• Modulul este publicat sub BLE SIG website-ul.

Certificare CE

• Modulul STM32WB5MMG a obținut certificarea CE.
• Modulul este prevazut cu marcaj CE.
• Figura 16. Sigla de certificare CE

Certificare UKCA

• Modulul STM32WB5MMG a obținut certificarea UKCA.
• Modulul este prevăzut cu marcaj UKCA.
• Figura 17. Sigla de certificare UKCA

Certificare FCC

Modulul STM32WB5MMG respectă partea 15 din Regulile FCC. ID-ul FCC este YCP-STM32WB5M001 pentru versiunea Y și YCP-32WB5MMGH02 pentru versiunea X. Eticheta modulului include ID-ul FCC corespunzător. Operațiunea este supusă următoarelor două condiții:

• Acest dispozitiv nu poate cauza interferențe dăunătoare
• Acest dispozitiv trebuie să accepte orice interferență primită, inclusiv interferențe care pot cauza o funcționare nedorită.
  Nota: Acest echipament a fost testat și s-a dovedit că respectă limitele pentru un dispozitiv digital de clasă B, conform părții 15 din Regulile FCC. Aceste limite sunt concepute pentru a oferi o protecție rezonabilă împotriva interferențelor dăunătoare într-o instalație rezidențială.

Cerințe privind eticheta
Dacă numărul de identificare nu este vizibil atunci când modulul este instalat în interiorul altui dispozitiv, atunci exteriorul dispozitivului în care este instalat modulul trebuie să afișeze și o etichetă care se referă la modulul inclus. Această etichetă trebuie să conțină ID-ul FCC care se potrivește cu cel de pe modul.

Cerințe de documentare
Manualul de utilizare sau manualul de instrucțiuni pentru un radiator intenționat sau neintenționat trebuie să avertizeze utilizatorul că modificările sau modificările neaprobate în mod expres de partea responsabilă de conformitate ar putea anula autoritatea utilizatorului de a opera echipamentul.

Cerințe de integrare
Colocația acestui modul cu alte transmițătoare care funcționează simultan trebuie evaluată folosind procedurile cu mai multe transmițătoare. Integratorul gazdă trebuie să urmeze instrucțiunile de integrare furnizate în acest document și să se asigure că produsul final al sistemului compozit respectă cerințele printr-o evaluare tehnică sau o evaluare a regulilor și Publicația KDB 996369. Integratorul gazdă care instalează acest modul în produsul său trebuie să se asigure că produsul final compozit respectă cerințele printr-o evaluare tehnică sau o evaluare a regulilor, inclusiv funcționarea transmițătorului și ar trebui să se refere la ghidul din KDB 996369.

Certificare ISED

• Modulul STM32WB5MMG a fost testat și s-a dovedit conform cu regulile ISED RSS-247 și RSS-Gen.
• ID-ul IC este 8976A-STM32WB5M01 pentru versiunea Y și 8976A-32WB5MMGH02 pentru versiunea X.
• Acest modul conține emițătoare scutite de licență care respectă Inovație, Știință și Economie
• RSS (e) scutite de licență pentru Development Canada. Operarea este supusă următoarelor două condiții:

Certificare JRF
STM32WB5MMG este certificat în Japonia cu numărul de certificare:

• 005-102490 pentru rev ​​Y
• 217-220682 pentru rev ​​X.
• Logo-ul JRF este următorul:
• Figura 18. Sigla de certificare JRF

Certificare NCC
STM32WB5MMG rev X este certificat în Taiwan cu numărul de certificare NCC: CCAJ23LP3C40T2.
STM32WB5MMG rev Y este certificat în Taiwan cu numărul de certificare NCC: CCAN20LP0740T3.
Figura 19. Sigla de certificare NCC

Pentru echipamentele cu frecvență radio de putere redusă care au obținut certificare, companiile, firmele sau utilizatorii nu au voie să modifice frecvența, să mărească puterea sau să modifice caracteristicile și funcțiile designului original fără aprobare. Utilizarea echipamentelor de radiofrecvență de putere redusă nu trebuie să afecteze siguranța zborului și să interfereze cu comunicațiile legale; dacă se găsește vreo interferență, aceasta ar trebui oprită imediat și poate fi utilizată numai după îmbunătățirea fără interferență.

Comunicarea legală menționată anterior se referă la comunicațiile radio operate prin prevederile Legii de management al telecomunicațiilor. Echipamentele cu frecvență radio de putere redusă trebuie să suporte interferența comunicațiilor legale sau echipamentelor electrice cu radiații de unde radio industriale, științifice și medicale. Producătorii de sisteme ar trebui să marcheze cuvintele „Acest produs conține un modul de frecvență radio: XXXyyyLPDzzzz-x” pe platformă.

Certificarea SRRC
Modulul STM32WB5MMG a primit aprobarea de reglementare în China (SRRC) cu CMIIT ID 2023DP14302.

 

• Solicitant: STMicroelectronics SAS
• Număr de model de bază: STM32WB5MMGH
• Nr. certificare: RR-2AS-32WB5MMGH002
• Producator / Tara de origine: STMicroelectronics SAS / Franta
• Data fabricației: notare separat

Notă importantă de securitate

Grupul de companii STMicroelectronics (ST) acordă o mare valoare securității produsului, motiv pentru care produsul(ele) ST identificate în această documentație pot fi certificate de diferite organisme de certificare a securității și/sau pot implementa măsurile noastre de securitate, așa cum sunt stabilite aici. Cu toate acestea, niciun nivel de certificare de securitate și/sau măsuri de securitate încorporate nu pot garanta că produsele ST sunt rezistente la toate formele de atacuri. Ca atare, este responsabilitatea fiecărui client din ST să determine dacă nivelul de securitate oferit într-un produs ST satisface nevoile clientului atât în ​​ceea ce privește produsul ST singur, cât și atunci când este combinat cu alte componente și/sau software pentru client. produs sau aplicație finală. În special, rețineți că:

• Este posibil ca produsele ST să fi fost certificate de unul sau mai multe organisme de certificare de securitate, cum ar fi Platform Security Architecture (www.psacertified.org) și/sau Standard de evaluare a securității pentru platformele IoT (www.trustcb.com). Pentru detalii despre dacă produsul(ele) ST la care se face referire aici au primit certificare de securitate, împreună cu nivelul și starea actuală a unei astfel de certificări, fie vizitați standardele de certificare relevante. website-ul sau accesați pagina de produs relevantă pe www.st.com pentru cele mai actualizate informații. Deoarece starea și/sau nivelul de certificare de securitate pentru un produs ST se pot schimba din când în când, clienții ar trebui să verifice din nou starea/nivelul de certificare de securitate, după cum este necesar. Dacă un produs ST nu se dovedește a fi certificat conform unui anumit standard de securitate, clienții nu ar trebui să presupună că este certificat.
• Organismele de certificare au dreptul de a evalua, acorda și revoca certificarea de securitate pentru produsele ST. Prin urmare, aceste organisme de certificare sunt responsabile în mod independent pentru acordarea sau revocarea certificării de securitate pentru un produs ST, iar ST nu își asumă nicio responsabilitate pentru greșeli, evaluări, evaluări, teste sau alte activități efectuate de organismul de certificare cu privire la orice produs ST.
• Algoritmii criptografici bazați pe industrie (cum ar fi AES, DES sau MD5) și alte tehnologii standard deschise care pot fi utilizate împreună cu un produs ST se bazează pe standarde care nu au fost dezvoltate de ST. ST nu își asumă responsabilitatea pentru nicio defecte ale unor astfel de algoritmi criptografici sau tehnologii deschise sau pentru orice metode care au fost sau ar putea fi dezvoltate pentru a ocoli, decripta sau sparge astfel de algoritmi sau tehnologii.
• Deși pot fi efectuate teste de securitate robuste, niciun nivel de certificare nu poate garanta protecție împotriva tuturor atacurilor, inclusiv, de example, împotriva atacurilor avansate pentru care nu au fost testate, împotriva formelor noi sau neidentificate de atac sau a oricărei forme de atac atunci când se utilizează un produs ST în afara specificațiilor sau utilizării prevăzute, sau împreună cu alte componente sau software care sunt utilizate de către clientului să-și creeze produsul sau aplicația finală. ST nu este responsabil pentru rezistența împotriva unor astfel de atacuri. Ca atare, indiferent de caracteristicile de securitate încorporate și/sau de orice informație sau asistență care poate fi furnizată de ST, fiecare client este singurul responsabil pentru a determina dacă nivelul de atacuri testat îndeplinește nevoile lor, atât în ​​ceea ce privește produsul e ST, cât și când încorporate într-un produs final sau aplicație client.
• Toate caracteristicile de securitate ale produselor ST (inclusiv orice hardware, software, documentație și altele asemenea), inclusiv, dar fără a se limita la orice caracteristici de securitate îmbunătățite adăugate de ST, sunt furnizate „CA ESTE”. CA ASTA, ÎN MĂSURA PERMISĂ DE LEGEA APLICABĂ, ST RENUNȚĂ TOATE GARANȚII, EXPRESE SAU IMPLICITE, INCLUSIV, DAR FĂRĂ A SE LIMITA LA GARANȚII IMPLICITE DE VANTABILITATE SAU ADECVENȚĂ PENTRU UN ANUMIT SCOP, cu excepția cazului în care condițiile contractuale aplicabile scrise și semnate nu prevăd în mod expres altfel.

Istoricul reviziilor
Tabelul 7. Istoricul revizuirii documentului

Data	Revizuire	Schimbări
12-Nov-2020	1	Lansare inițială.
16-iul-2021	2	Adăugat: • Alimentare electrică • SMPS • Ceasuri • Antenă • Design de placă de referință cu două straturi •         Certificare BLE(RF_PHY). Actualizat: • Caracteristici • Figura 1. Schema bloc al modulului STM32WB5MMG • Secțiunea 3.3: Ceasuri • Secțiunea 5: Descrierea PIN • Definiție pin/bil STM32WB5MMG • Secțiunea 6.2.2: Efecte de incintă • Figura 8. Scheme de referință cu patru straturi • Secțiunea 7.4: Modelele de radiație și eficiența antenei •         Secțiunea 9.1: informații despre pachetul SiP-LGA86 •         Secțiunea 11: Certificare •         Secțiunea 11.1: Certificare BLE(RF_PHY).
09-Nov-2022	3	Adăugat: • Secțiunea 3.1: Versiuni • Secțiunea 3.5: Programare unică (OTP) • Figura 8. Scheme de referință cu patru straturi pentru versiunea X • Figura 9. Dispunerea PCB cu patru straturi pentru versiunea X • Figura 10. Schema plăcii de referință cu două straturi pentru versiunea X • Figura 11. Dispunerea PCB cu două straturi pentru versiunea X •         Secțiunea 11.3: Certificare UKCA •         Secțiunea 11.9: Certificare KC •         Secțiunea 12: Notă importantă de securitate Actualizat: • Imagini de certificare • Suport pentru versiunea protocolului Bluetooth Bluetooth® Low Energy pe tot parcursul documentului • Titlul documentului • Caracteristici ale secțiunii • Reprezentarea logo-ului de certificare • Secțiunea 1: Introducere • Secțiunea 2: Descriere • Secțiunea împărțită 3: Modul terminatview într-o secțiune separată • Secțiunea 3.1: Versiuni • Figura 1. Schema bloc al modulului STM32WB5MMG • Secțiunea 3.2.1: SMPS • Secțiunea 3.3: Ceasuri • Secțiunea 5: Descrierea PIN • Tabelul 1. Definiția pin/ball STM32WB5MMG • Secțiunea 6.1: Recomandări pentru PIN • Secțiunea 6.2.4: GPIO sensibile •         Tabel 5. SiP-LGA86 – Date mecanice • Figura 8. Schema plăcii de referință cu patru straturi pentru versiunea Y • Figura 10. Dispunerea PCB cu patru straturi pentru versiunea Y • Figura 12. Schema plăcii de referință cu două straturi pentru versiunea Y • Figura 14. Dispunerea PCB cu două straturi pentru versiunea Y

Data	Revizuire	Schimbări
09-Nov-2022	3	• Secțiunea 9.3: Marcarea dispozitivului pentru SiP-LGA86 – Secțiunea 9.1: informații despre pachetul SiP-LGA86 – Tabel 5. SiP-LGA86 – Date mecanice • Secțiunea 9.3: Marcarea dispozitivului pentru SiP-LGA86 – Figura 15. Marcaj SiP-LGA86 example • Figura 15. Marcaj SiP-LGA86 example • Sectiunea 8: Caracteristici termice • Secțiunea 11: Certificare • Secțiunea 11.4: Certificare FCC • Secțiunea 11.5: Certificare ISED • Secțiunea 11.6: Certificare JRF • Secțiunea 11.7: Certificare NCC Eliminat: secțiunea de recomandări pentru refluxarea lipirii
01-mar-2023	4	Actualizat: • Starea produsului • Figura 1. Schema bloc al modulului STM32WB5MMG • Secțiunea 5: Descrierea PIN – Figura 2. Pinout modul STM32WB5MMG: jos view • Secțiunea 6.1: Recomandări pentru PIN • Secțiunea 6.2.5: Proiectarea plăcii de referință cu patru straturi – Figura 8. Scheme de referință cu patru straturi pentru versiunea X • Secțiunea 6.2.6: Proiectarea plăcii de referință cu două straturi – Figura 10. Schemele plăcii de referință cu două straturi pentru versiunea X • Secțiunea 7.4: Modelele de radiație și eficiența antenei – Adăugată Figura 13. Modele de radiație antenei • Secțiunea 9.2: Designul plăcii Eliminat: • Figura „Scheme de referință cu patru straturi pentru versiunea Y”. • Figura „Dispunere PCB cu patru straturi pentru versiunea Y”. • Figura „Scheme plăci de referință cu două straturi pentru versiunea Y”. • Figura „Dispunere PCB cu două straturi pentru versiunea Y”.
10-mar-2023	5	Actualizat: • Figura 11. Dispunerea PCB cu două straturi pentru versiunea X • Secțiunea 3.2: Alimentare • Secțiunea 5: Descrierea PIN
21-sept-2023	6	Actualizat: • Titlu • Figura 8. Scheme de referință cu patru straturi pentru versiunea X • Figura 10. Schema plăcii de referință cu două straturi pentru versiunea X • Referințe la DS11929
26-feb-2024	7	Actualizat: • Figura 13. Modele de radiație antenei • Tabelul 6. Starea certificării • Secțiunea 11.4: Certificare FCC • Secțiunea 11.5: Certificare ISED • Secțiunea 11.7: Certificare NCC • Secțiunea 11.8: Certificare SRRC Bandă îndepărtată și ambalajul bobinei

NOTIFICARE IMPORTANT – CITIȚI CU ATENTIE
STMicroelectronics NV și filialele sale („ST”) își rezervă dreptul de a face modificări, corecții, îmbunătățiri, modificări și îmbunătățiri produselor ST și/sau acestui document în orice moment, fără notificare. Cumpărătorii trebuie să obțină cele mai recente informații relevante despre produsele ST înainte de a plasa comenzi. Produsele ST sunt vândute în conformitate cu termenii și condițiile de vânzare ale ST în vigoare la momentul confirmării comenzii. Cumpărătorii sunt singurii responsabili pentru alegerea, selecția și utilizarea produselor ST și ST nu își asumă nicio responsabilitate pentru asistența la aplicare sau proiectarea produselor cumpărătorilor. Nicio licență, expresă sau implicită, pentru niciun drept de proprietate intelectuală nu este acordată de către ST prin prezenta.

Revânzarea produselor ST cu prevederi diferite de informațiile prezentate aici va anula orice garanție acordată de ST pentru un astfel de produs. ST și sigla ST sunt mărci comerciale ale ST. Pentru informații suplimentare despre mărcile comerciale ST, consultați www.st.com/trademarks. Toate celelalte nume de produse sau servicii sunt proprietatea proprietarilor respectivi. Informațiile din acest document înlocuiesc și înlocuiesc informațiile furnizate anterior în orice versiuni anterioare ale acestui document. © 2024 STMicroelectronics – Toate drepturile rezervate

Documente/Resurse

STMicroelectronics STM32WB5MMG Modul Bluetooth Low Energy [pdfManual de utilizare STM32WB5MMG Modul Bluetooth Low Energy, STM32WB5MMG, Modul Bluetooth Low Energy, Modul Low Energy, Modul Energy, Modul

Referințe

• Manual de utilizare